Pad thermique souple et compressible haute conductivité pour les applications GPU à basse contrainte
Numéro de modèle:Les produits de base doivent être présentés dans la boîte à outils.
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité à fournir:1000000 PCs/mois
Délai de livraison:3 à 5 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
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Il a été établi qu'il s'agissait d'un produit de base de l'industrie chinoise.
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Pads thermiques dissipation de chaleur haute conductivité
Profil de l'entreprise
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se consacre au développement de solutions thermiques composites et la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour un marché compétitif.Notre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.Nous servons les clients avec des produits personnalisés, des lignes de produits complètes et une production flexible, ce qui nous fait être le meilleur et le partenaire fiable de vous.
Certificats:
Pour les produits de base:2015
La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016
Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017
L.U.
Le TIF®100 série 12055-62La couche de matériaux d'interface thermique est spécialement conçue pour combler les espaces d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur ou les plaques de base métalliques.permettant de s'adapter facilement des sources de chaleur de formes et de hauteurs différentesMême dans des espaces confinés ou irréguliers, il maintient une conductivité thermique stable, permettant un transfert de chaleur efficace des composants discrets ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou le dissipateur de chaleur.Cela améliore considérablement l'efficacité de la dissipation thermique des composants électroniques, améliorant ainsi la stabilité opérationnelle et allongeant la durée de vie du dispositif.
Caractéristiques:
> Excellente conductivité thermique 12,0 W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement
adhésif supplémentaire
> Conformité élevée s'adapte divers environnements d'application
sous pression
> Performance thermique exceptionnelle
> La hauteur de la surface d'attaque réduit la résistance au
contact
> Conforme la réglementation RoHS
Applications:
> Structure de dissipation de chaleur pour les radiateurs
> Équipement de télécommunication
> électronique automobile
> Piles pour véhicules électriques
> Composants de refroidissement du chssis du chssis
> Disques de stockage de masse grande vitesse
> Produits électroniques portables portatifs
> alimentation électrique
> Solution thermique des tuyaux de chaleur
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
| Caractéristiques typiques du TIF®100 Série 12055-62 | ||
| Couleur | Le gris | Vue |
| Construction et composition | Élastomère en silicone rempli de céramique | Je suis désolé. |
| Gravité spécifique | 30,3 g/cc | Pour les appareils commande numérique |
| épaisseur | 0.020" (environ 0,5 mm) ~ 0,200" (environ 5,00 mm) | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Dureté (épaisseur < 1,0 mm) | 55 (côte 00) | Pour l'aéronef |
| Utilisation continue Temp | -40 200°C | Je suis désolé. |
| Voltage de rupture diélectrique | VAC ≥ 5000 | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Constante diélectrique | 6.5 MHz | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Résistance au volume | ≥1,0X1012 Ohm-mètre | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Classification au feu | 94 V0 | Le produit doit être présenté sous la forme suivante: |
| Conductivité thermique | 12.0W/m-K | Pour les appareils de traitement de l'air |
Épaisseurs standard:
0Pour les appareils de traitement des eaux usées:
0Pour les appareils électroniques, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure :
0.070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2,29mm) Il est également possible d'utiliser le système de détection de l'eau.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) Pour les appareils électroniques
0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm) Pour les appareils électroniques
0.160 " (4,06 mm) 0,170 " (4,32 mm) 0,180 " (4,57 mm)
0.190 " (4,83 mm) 0,200 " (5,08 mm)
Consultez l'usine pour changer d'épaisseur.
Spécification du produit
Épaisseurs du produit: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) avec des incréments de 0,01 ((0,25mm)
Épaisseurs du produit: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) avec des incréments de 0,01 ((0,25mm)
Tailles du produit:16" x 16" ((406mm x406mm)
Codes des composants:
Fabrique de renforcement: FG (fibre de verre).
Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif), DC1 ((ttonnement unilatéral).
Fabrique de renforcement: FG (fibre de verre).
Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif), DC1 ((ttonnement unilatéral).
Options d'adhésif: A1/A2 ((Adhésif une ou deux faces).
Remarques:FG (Fibre de verre) offre une résistance accrue, adaptée aux matériaux d'une épaisseur de 0,01 0,02 pouce (0,25 0,5 mm).
Remarques:FG (Fibre de verre) offre une résistance accrue, adaptée aux matériaux d'une épaisseur de 0,01 0,02 pouce (0,25 0,5 mm).
La série TIF est disponible en différentes formes et formes. Pour
d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous
contacter.
Détails de l'emballage et délai
L'emballage du tampon thermique
1.avec film PET ou mousse-pour la protection
2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.
3. carton l'exportation l'intérieur et l'extérieur
4. répondre aux besoins des clients
Temps de réalisation:Quantité ((pièces):5000
Temps (journées): négocier.
FAQ:
Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?
R: Nous sommes fabricants en Chine.
Q:Comment obtenir une liste de prix détaillée?
R: Veuillez nous fournir des informations détaillées sur le produit telles que la taille (longueur, largeur, épaisseur), la couleur, les exigences spécifiques en matière d'emballage et la quantité d'achat.
Q: Quel type d'emballage proposez-vous?
R: Pendant le processus d'emballage, nous prendrons des mesures préventives pour nous assurer que les marchandises sont en bon état pendant le stockage et la livraison.
Pad thermique souple et compressible haute conductivité pour les applications GPU à basse contrainte
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