Tampon de remplissage de remplissage thermique de 1,2 W / MK PAD MULTIQUE SILICONE CPU CPU GRAPHIQUE CPU DÉSIPTION DE CHAUTE

Numéro de modèle:Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la liste ci-dessous:
Lieu d'origine:CHINE
Quantité de commande minimale:1000pcs
Conditions de paiement:T / t
Capacité d'offre:1000000 PC / mois
Délai de livraison:3-5 jours de travail
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse: Il a été établi qu'il s'agissait d'un produit de base de l'industrie chinoise.
dernière connexion fois fournisseur: dans 2 heures
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Détails du produit

Tampon thermique 1.2W/Mk, coussinet en silicone multi-tailles, coussinet d'isolation pour la dissipation thermique des cartes graphiques et des processeurs haute température


Profil de l'entreprise


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se consacre au développement de solutions thermiques composites et la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'assister au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons nos clients avec des produits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible, ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable de vos partenaires. Rendons votre conception plus parfaite !


Certifications :

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL


Description des produits


Les TIF®100-12-05ES Série les matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont des remplisseurs d'espace renforcés d'un côté avec du kepton ; l'autre côté avec de l'adhésif. Ils sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur caractéristique viscoélastique les rendent idéaux pour recouvrir des surfaces très irrégulières. Sa surface de renforcement lisse, résistante aux perforations, aux déchirures et l'usure est parfaite pour les retouches et les appareils enfichables.


Caractéristiques


> Bonne conductivité thermique : 1.2W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant pas d'autre revêtement adhésif
> Souple et compressible pour les applications faible contrainte
> Disponible en différentes épaisseurs

> Large gamme de duretés disponibles
> Moulabilité pour les pièces complexes


Applications


> Appareils électroniques portables
> Équipement de test automatisé des semi-conducteurs (ATE)
> CPU
> Carte d'affichage
> Carte mère/carte mère
> Ordinateur portable
> Alimentation électrique
> Solutions thermiques caloduc
> Modules de mémoire

> Dispositifs de stockage de masse
> Électronique automobile
> Décodeurs


Propriétés typiques de TIF®Série 100-12-05ES
CouleurBleuVisuel
Construction et compositionÉlastomère de silicone chargé de céramique******
Plage d'épaisseur0,020"(0,5 mm)~0,200"(5,0 mm)ASTM D374
Densité2,0 g/ccASTM D297
Dureté12±5 Shore 00ASTM 2240
Température de fonctionnement-40 ~ 160℃******
Tension de claquage diélectrique≥5500 VACASTM D149
Constante diélectrique @1MHz4.5MHzASTM D150
Résistivité volumique≥1.0X1012 Ohm-cmASTM D257
Classement au feu94 V0UL E331100
Conductivité thermique1.2 W/m-KASTM D5470

Épaisseurs des produits :

0,020 pouce 0,200 pouce (0,5 mm 5,0 mm)


Tailles des produits :

8" x 16"(203mm x406mm)


Des formes découpées individuellement et des épaisseurs personnalisées peuvent être fournies. Veuillez nous contacter pour confirmation.
La méthode d'élimination sûre ne nécessite pas de protection particulière. Les conditions de stockage sont une température basse et sèche, l'abri du feu et de la lumière directe du soleil. Pour une méthode détaillée, veuillez vous référer la fiche de données de sécurité du produit.


Détails de l'emballage et délai de livraison


L'emballage du tampon thermique

1. avec film PET ou mousse - pour la protection

2. utiliser une carte en papier pour séparer chaque couche

3. carton d'exportation l'intérieur et l'extérieur

4. répondre aux exigences des clients - personnalisées


Délai de livraison :Quantité (pièces) : 5000

Est. Temps (jours): négocier

Équipe de R&D indépendante


Q : Comment puis-je passer une commande ?

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4. Nous vous répondrons dès que possible par e-mail ou en ligne.

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Tampon de remplissage de remplissage thermique de 1,2 W / MK PAD MULTIQUE SILICONE CPU CPU GRAPHIQUE CPU DÉSIPTION DE CHAUTE

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