Le câble rapide de tour de module du contre-jour LGF fait le tour de l'approbation flexible multicouche de RoHs de circuits

Numéro de type:GPI-Flex-C-010
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité d'ordre minimum:sort de 500 PCs
Conditions de paiement:T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:20000 mètres carrés/mois
Délai de livraison:12-15 approbation d'échantillon d'afer de jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
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Détails du produit

 

Approbation rapide de Flex Circuits Multilayer Flexible Circuits RoHs de tour de module du contre-jour LGF

 

 

Decription d'article :

 

Circuit imprimé flexible intelligent mobile du module FPC du contre-jour LGF de dispositif

Matériel : Polymide, LGF

 

Film de couverture :  Film de couverture de pi

Type : Module de contre-jour de LGF (contre-jour de LED)

 

Cuivre : 0,5 ONCES

Lancement de doigt : doigt d'or de 1 millimètre

 

Renfort : Pi

 

Épaisseur : 0.27mm -0.36mm.

 

 

Termes d'affaires :

 

 

MOQ :  sort de 500 PCs

Délai d'exécution témoin : 8-12 jours ouvrables

Délai d'exécution de production en série : 10-14 jours ouvrables, selon la quantité d'ordre.

 

Paiement par T/T ou LC ou d'autres.

 

 

Notre avantage :

 

  1. Capacité forte de R&D
  2. Écurie de qualité
  3.  
  4. Éprouvé dans le module du backligth LGF
  5.  
  6. La livraison rapide
  7. Capable pour faire 1-8 couches FPC
  8.  
  9. processus parfait de contrôle de qualité.
  10.  

 

Application :

 

 

  1. * appareils électroménagers
  2.                  
  3. * systèmes de sécurité, système de service de paiement de machine de position de banque.
  4. * carte PCB de haute précision et carte PCB haute densité
  5. * diverse utilisation futée mobile de dispositif
  6.  
  7. * divers module du périphérique mobile FPC et de circuit
  8.  

 

Spécification technique :

 

Capacité de fabrication de FPCDonnées de performance techniques
Taille de finition de FPCMn : maximum de 4x4mm : 250x1200mm
Épaisseur de conseil de FPC :0.08-0.12mm pour une seule couche, 0.12-0.22mm pour la double couche
Choix matériel de renfortPI.PET, FR4-PI
Lancement du Pin0.3mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.25mm, 2.54mm
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil±0.03mm
Diamètre de trou de finition (mn)0.15mm
Diamètre de trou de finition (maximum)0.6mm
Tolérance de diamètre de trou de NPTH±0.025mm
Tolérance de diamètre de trou de PTH±0.050mm
Épaisseur de cuivre d'aluminium18um, 35um, 70um/
Largeur de circuit/espacement (mn)≥0.065mm (1/2oz) ≥0.05mm (1/3oz)
Type de finition extérieurÉlectrodéposition d'OSP.Gold, or d'immersion, etc. (sans plomb) plaque en fer blanc
Épaisseur instantanée de l'or Ni/AuNi : Au 2.54-9um : 0.025-0.5um
Épaisseur de bidon d'immersion0.7-1.2um
Épaisseur plaque en fer blanc3-15um
Tolérance de position de forage±0.05mm
Tolérance de poinçon de dimension±0.05mm
CertificatGV ROHS, UL, ISO9001, etc.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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