La mise à jour est effectuée par le système de gestion de l'énergie.

HCPL-2611-020E Optoisolator de sortie logique 10MBd Schottky serré 5000Vrms 15kV/μs

Caractéristiques duLe numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.

* Densité logique plus élevée pour une intégration accrue du système
 * 12K 44K LUT
 * 197 203 E/S programmables par l'utilisateur
* SERDES intégré
 * 270 Mb/s, jusqu' 3,2 Gb/s, interface SERDES (ECP5UM Automotive)
 * Prend en charge l'eDP en RDR (1,62 Gb/s) et en HDR ((2,7 Gb/s)
• * Jusqu' quatre canaux par appareil: PCI Express,Ethernet (1GbE, XAUI et SGMII) et CPRI
* sysDSPTM
 * Une architecture de tranches entièrement en cascade
 * 12 160 tranches pour une multiplication et une accumulation efficaces
 * Opérations ALU puissantes 54 bits
 * Division temporelle Multiplexage partage MAC
 * Arrondissement et troncation
 * Chaque tranche supporte
 * Une moitié de 36 x 36, deux de 18 x 18 ou quatre multiplicateurs de 9 x 9
 * Opérations avancées 18 x 36 MAC et 18 x 18 Multipliez-multipliez-accumulez (MMAC)
* Ressources de mémoire flexibles
 * Jusqu' 1 944 Mb de mémoire vive sysMEMTM intégrée en bloc (EBR)
 * RAM distribuée de 194K 351K bits
* sysCLOCK PLL et DLL analogiques
 * Quatre DLL et quatre PLL dans LAE5-45; deux DLL et deux PLL dans LAE5-25 et LAE5-12
* Source synchrone d'entrée/sortie préconçue
* Registres DDR dans les cellules d'E/S
 * Fonctionnalité dédiée de nivellement lecture/écriture
 * Logique de transmission dédiée
 * Soutenir les sources de normes synchrones
 * ADC/ DAC, 7:1 LVDS, XGMII
 * Dispositifs ADC/DAC haute vitesse
 * Prise en charge dédiée de la mémoire DDR2/DDR3 et LPDDR2/LPDDR3 avec logique DQS, jusqu' 800 Mb/s de débit
* Le tampon sysI/OTM programmable est largement pris en charge
Nombre d'interfaces
 * Termination sur puce
 * LVTTL et LVCMOS 33/ 25/18/15/12
 * SSTL 18/15 I et II
 * HSUL12
 * LVDS, bus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS, LVDS et LVDS sont utilisés pour les systèmes de télécommunications électriques.
 * interfaces d'entrée MIPI D-PHY sous-LVDS et SLVS
* Configuration du dispositif flexible
 * Banque partagée pour la configuration des E/S
 * Interface flash de démarrage SPI
 * Des images double démarrage sont prises en charge
 * SPI pour les esclaves
 * TransFRTM E/S pour les mises jour de champs simples
* Soutien l'atténuation de la perturbation d'un événement unique (SEU)
 * Détection d'erreur souple
 * Correction d'erreur en douceur  Sans interrompre le fonctionnement de l'utilisateur
 * Injection d'erreur souple Emuler l'événement SEU pour déboguer le traitement des erreurs du système
* Assistance au niveau du système
 * Conforme l'EEE 1149.1 et l'EEE 1532.
 * Révéler l' analyseur logique
 * Oscillateur sur puce pour l'initialisation et l'usage général
 * 1.1 V d'alimentation du cur

Des descriptions deLe numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.

La famille d'appareils FPGA ECP5 Automotive est optimisée pour fournir des fonctionnalités de haute performance telles que:
Une architecture DSP améliorée, des SERDES grande vitesse et des interfaces synchrones de source grande vitesse dans un
un tissu FPGA économique.

Classifications environnementales et d'exportationLe numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.
 

La technologie rapide Cie., Ltd d'automation de Shenzhen est située dans BaoAn District de la ville de Shenzhen, 12 kilomètres l'aéroport de Shenzhen et près du nouveau centre de convention et d'exposition. Nos affaires couvrent principal 2 aspects :

1. Machine en nylon automatique de serre-cble et ses équipements de soutien.
2. serres-cble en nylon.

Nous avons une équipe de créateurs très forte, la plupart des ingénieurs reçus un diplôme de l'établissement militaire renommé, tel que le COUP, Institut de Technologie de Pékin, université aérospatiale de Shenyang, avons travaillé comme concepteur d'arme depuis de nombreuses années, et avons obtenu exercés et travaillés en Suisse, en Allemagne, en Autriche, et Tchèque Republicas pour la conception d'auomation pendant des années ; Servi d'ingénieur principal et de directeur de construction principale un certain nombre de grandes entreprises multinationales (Vitech, Microsoft, Foxconn, Flextronics, TE, tourbillon, etc.). La plupart de nos ingénieurs d'assemblée viennent des sociétés apanese d'automation de 丿. Conception et compétence européennes obtenues de conception, avec le sens japonais de qualité de commander le processus de fabrication, nous pouvons te fournir la meilleure solution technique et la qualité du produit fiable.
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Notre cible : Internationalisation, stigmatisant, spécialisation.

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