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Série de Chip Core I3-5157U SR26M I3 de processeur d'unité centrale de traitement (3MB cachette, jusqu' 2.5GHz) - processeur de carnet
Le noyau i3-5157U est un processeur rapide de double-noyau basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été lancée en janvier 2015. Avec un TDP de 28 W, l'unité centrale de traitement approprié aux ultrabooks et aux carnets moyens, tandis que de plus petits dispositifs emploieront plus de modèles efficaces de la puissance ULV tels que le noyau i3-5010U (15 W TDP). En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé 2,5 gigahertz (aucun Turbo), la puce intègre également Iris Graphics 6100 GPU et un contrôleur canal double de la mémoire LPDDR3-1866/DDR3L-1600. Le noyau i3 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Nombre de processeur | i3-5157U |
Famille | Mobile du noyau i3 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,5 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille | Mobile d'Intel Core i3 |
Numéro de type | i3-5157U |
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | Le § FH8065802064212 est un microprocesseur d'OEM/tray |
Fréquence | 2500 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 25 |
Paquet | 1168-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1168 |
Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 5 janvier 2015 |
Architecture Microarchiteture :
Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris 6100 Rangée de graphiques : GT3 Microarchitecture : GEN 8 Modules exécution : 48 [1] Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1000 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9 |
D'autres périphériques | Les médias directs de § connectent 2,0 Interface de PCI Express 2,0 de § (12 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 105°C |
Thermal Design Power | 28 watts |