Petite cachette du processeur 3MB du noyau I3-5157U SR26M Intel I3 jusqu'au bit 2.5GHz 64

Numéro de type:I3-5157U SR26M
Quantité d'ordre minimum:1 morceau
Conditions de paiement:T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement:5000
Délai de livraison:3-5 jours de travail
Détails d'emballage:plateau, 10cmX10cmX5cm
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Série de Chip Core I3-5157U SR26M I3 de processeur d'unité centrale de traitement (3MB cachette, jusqu' 2.5GHz) - processeur de carnet

 

Le noyau i3-5157U est un processeur rapide de double-noyau basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été lancée en janvier 2015. Avec un TDP de 28 W, l'unité centrale de traitement approprié aux ultrabooks et aux carnets moyens, tandis que de plus petits dispositifs emploieront plus de modèles efficaces de la puissance ULV tels que le noyau i3-5010U (15 W TDP). En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé 2,5 gigahertz (aucun Turbo), la puce intègre également Iris Graphics 6100 GPU et un contrôleur canal double de la mémoire LPDDR3-1866/DDR3L-1600. Le noyau i3 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre i3-5157U de processeur

Nombre de processeuri3-5157U
FamilleMobile du noyau i3
Technologie (micron)0,014
Vitesse du processeur (gigahertz)2,5
Taille de la cachette L2 (KBs)512
Taille de la cachette L3 (mb)3
Le nombre de noyaux2
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique mordue pardébronchementSoutenu

 

Informations générales :

 

       
TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
FamilleMobile d'Intel Core i3
Numéro de typei3-5157U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitementLe § FH8065802064212 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence2500 mégahertz
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge25
Paquet1168-ball micro-FCBGA
PriseBGA1168
Taille1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction5 janvier 2015

 

Architecture Microarchiteture :

         
MicroarchitectureBroadwell
Noyau de processeurBroadwell-U
Creusez la progressionF0 (SR26M)
Processus de fabrication0,014 microns
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement2
Le nombre de fils4
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de niveau 1 cachette2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique16 GIGAOCTETS
MultitraitementNon soutenu
Caractéristiques

Instructions du § MMX

§ SSE/couler des prolongements de SIMD

§ SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD

§ SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD

§ SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD

§ AES/instructions standard chiffrage avancé

§ AVX/prolongements avancés de vecteur

§ AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur

§ BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire

§ F16C/instructions point mobile de 16 bits de conversion

Opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-pour ajouter des instructions

§ EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64

 

Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement

 

HT de §/technologie de Hyper-filetage

 

Technologie de VT-x/virtualisation de §

 

VT-d de §/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée

Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrésType de GPU : Intel Iris 6100
Rangée de graphiques : GT3
Microarchitecture : GEN 8
Modules exécution : 48 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9
D'autres périphériques

Les médias directs de § connectent 2,0

Interface de PCI Express 2,0 de § (12 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum105°C
Thermal Design Power28 watts
China Petite cachette du processeur 3MB du noyau I3-5157U SR26M Intel I3 jusqu'au bit 2.5GHz 64 supplier

Petite cachette du processeur 3MB du noyau I3-5157U SR26M Intel I3 jusqu'au bit 2.5GHz 64

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