Technologie de revêtement de précision par ultrasons pour les circuits imprimés électroniques sur PCB
Numéro de modèle:FS150, sous réserve de
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 Unité
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité à fournir:1000 unités par mois
Détails de l'emballage:emballé par cas en bois
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Fournisseur Vérifié
Hangzhou Zhejiang China
Adresse:
No. 196 village de Shitashang Qiufeng, Subdistrict de Fuchun, secteur de Fuyang, ville de Hangzhou, province de Zhejiang, Chine. 311400
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Technologie de revêtement de précision par ultrasons pour les circuits imprimés électroniques sur PCB
Définition:
Electronic PCB (printed circuit board) protection ultrasonic
precision coating technology is an advanced ultrasonic coating
process that uses high-frequency ultrasonic vibration to fully
atomize moisture-proof coatings, revêtements isolants ou
anti-corrosion, les recouvrant ainsi uniformément sur la surface du
PCB, protégeant efficacement la fonctionnalité de la carte de
circuit imprimé et prolongant sa durée de vie.
La technologie ultrasonique peut améliorer l'adhérence entre les
revêtements et les surfaces de PCB,fournir des performances de
protection plus élevées pour les cartes PCB électroniques et
s'adapter aux exigences en constante évolution des produits
électroniques.
Paramètres:
| Type de produit | Machine revêtue de pulvérisation de précision ultrasons Bureau de laboratoire Type FS150 |
| Fréquence de fonctionnement de la buse de pulvérisation | 20 200 kHz |
| Puissance de la buse | 1 15 W |
| Volume maximal de pulvérisation en continu | 00,01 50 ml/min |
| Largeur effective de pulvérisation | 2 100 mm |
| Uniformité de pulvérisation | ≥ 95% |
| Taux de conversion de la solution | ≥ 95% |
| Épaisseur du film sec | 20 nm 100 μm |
| Viscosité de la solution | ≤ 30 cps |
| Plage de température | 1 60°C |
| Particules atomisées (valeur médiane) | 10-45 μm (eau distillée), déterminée par la fréquence de la buse |
| Pression de déviation maximale | ≤ 0,10 MPA |
| Voltage d'entrée | 220V±10%/50-60Hz |
| Mode d'exercice | X. Module de mouvement linéaire de la voie sur les axes Y et Z, effectuant des mouvements vers le haut et vers le bas/vers l'avant et vers l'arrière/vers la gauche et vers la droite |
| Contrôleur de mouvement | Système logiciel d'exploitation, paramètres |
| Contenu du contrôle | Systèmes de pulvérisation par ultrasons, d'alimentation en liquide, de chauffage, de dispersion par ultrasons et autres |
| Méthode d'approvisionnement en liquide | Pompes d'injection de précision |
| Système de dispersion par ultrasons (facultatif) | 50 ml, 40K, échantillonneur biologique |
| Puissance nominale du système de dispersion ultrasonique | 200 W, 10 A |
Réglage des paramètres:
Améliorer le phénomène des éclaboussures de revêtement en ajustant
les paramètres suivants:
1. Réduire la puissance des ultrasons: Réduire la puissance des
ondes ultrasoniques pour réduire l'intensité de pulvérisation
2Réduction de la vitesse de revêtement: ralentir la vitesse de
revêtement peut permettre de laisser plus de temps au revêtement
pour qu'il se répande uniformément sur le substrat, ce qui réduit
les éclaboussures.
3. Prolonger le temps d'impulsion: augmenter le temps d'impulsion
peut permettre au revêtement de s'atomiser plus complètement,
plutôt que de se disperser instantanément
4. Réduire la fréquence: utiliser une fréquence ultrasonique
inférieure pour changer le mode de pulvérisation pour le rendre
plus stable
5. Augmenter la viscosité: si le revêtement est trop fin, la
viscosité du revêtement peut être augmentée de manière appropriée
(par exemple, en ajoutant des épaissississants)
6. Optimiser la conception de la buse ou remplacer la buse:
utiliser une conception de buse plus raisonnable, ou ajuster
l'angle de pulvérisation et la distance de la buse
Technologie de revêtement de précision par ultrasons pour les circuits imprimés électroniques sur PCB
Technologie de revêtement de précision par ultrasons pour les circuits imprimés électroniques sur PCB
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