Couche continue de plaquettes à semi-conducteurs à ultrasons
Numéro de modèle:FS620
Lieu d'origine:La Chine
Quantité minimale de commande:1 Unité
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité à fournir:1000 unités par mois
Détails de l'emballage:emballé par cas en bois
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Fournisseur Vérifié
Hangzhou Zhejiang China
Adresse:
No. 196 village de Shitashang Qiufeng, Subdistrict de Fuchun, secteur de Fuyang, ville de Hangzhou, province de Zhejiang, Chine. 311400
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Couche de plaquettes semi-conducteurs ultrasons
Définition:
Le revêtement des plaquettes est un procédé unique qui facilite l'application automatique d'adhésifs de collage de puces au niveau des plaquettes, suivie de la formation de films de collage de puces l'étape suivante.La technologie de revêtement de plaquettes par semi-conducteurs ultrasons de FUNSONIC convient au revêtement de plaquettes, ce qui permet d'atteindre la vitesse de traitement, le contrôle de l'épaisseur et l'uniformité du matériau.Les connexions puce sont réalisées par chauffage et pression pour produire des lignes adhésives cohérentes et de petites, les coins contrôlés.
La technologie de revêtement des plaquettes semi-conducteurs ultrasons doit tenir compte des paramètres de pulvérisation pendant l'utilisation, tels que la fréquence ultrasonique, la vitesse de pulvérisation et l'épaisseur du revêtement.qui doivent être optimisés en fonction des matériaux et des exigences spécifiquesEn même temps, les propriétés des matériaux peuvent également avoir une certaine incidence sur l'effet de pulvérisation, telles que la viscosité, la tension de surface et la volatilité du revêtement,qui doivent être pris en considération lors du choix des matériaux.
Paramètres:
| Type de produit | Machine de revêtement de précision par ultrasons intelligente de bureau de type FS620 |
| Fréquence de fonctionnement de la buse de pulvérisation | 20 200 Khz |
| Puissance de la buse | 1 15 W |
| Volume maximal de pulvérisation en continu | 00,5 10 ml/min |
| Largeur effective de pulvérisation | 2 20 mm |
| Uniformité de pulvérisation | ≥ 95% |
| Taux de conversion de la solution | ≥ 95% |
| Épaisseur du film sec | 20 nm 100 μm |
| Viscosité de la solution | ≤ 30 cps |
| Plage de température | 1 60°C |
| Particules atomisées (valeur médiane) | 15-40 μm (eau distillée), déterminée par la fréquence de la buse |
| Pression de déviation maximale | ≤ 0,05 MPA |
| Voltage d'entrée | 220V±10%/50-60Hz |
| Mode d'exercice | XYZ trois axes, programmable indépendamment |
| Mode de commande | Système de commande de pulvérisation FUNSONIC, commande PLC, écran tactile couleur 13,3 pouces |
| Contenu du contrôle | Systèmes de pulvérisation par ultrasons, d'alimentation en liquide, de chauffage, de dispersion par ultrasons et autres |
| Méthode d'approvisionnement en liquide | Pompes d'injection de précision |
| Système de dispersion par ultrasons (facultatif) | 20 ml ou 50 ml, 40K, échantillonneur de qualité biologique |
| Puissance nominale du système de dispersion ultrasonique | 100 W |
Application du produit
1. revêtement de couche photosensible:
En photolithographie, la technologie ultrasonique est utilisée pour
revêtir uniformément les matériaux photosensibles, assurant un
transfert de motifs haute résolution.
2. revêtement de protection:
Appliquer des revêtements de protection anti-corrosion et
résistants aux rayures pour améliorer la durabilité de la gaufre.
3. revêtement fonctionnel:
Dans certaines applications, des matériaux fonctionnels ayant des
propriétés électriques ou optiques spécifiques peuvent être
revêtus.
Couche de plaquettes semi-conducteurs ultrasons
Couche continue de plaquettes à semi-conducteurs à ultrasons
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