CuAg avec le revêtement, CuCrZr avec le revêtement, plat de cuivre de moule pour CSP, EN PARTICULIER, roulette de QSP
Numéro de type:CCM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:5pieces
Délai de livraison:2-3months
Détails d'emballage:Paquet d'international de Stardard
Type 1:plat large
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Détails du produit
Les plats de cuivre traditionnels CSP de plat de cuivre de moule plaque des plats de Ftsc
Nous pouvons produire le plat de cuivre traditionnel, plat de CSP, plat de Ftsc, rayonnons le plat de blanc et d'habillage et son entretien.
Caractéristiques : De 120mmx850mm 3600x1000mm
Épaisseur : 40-55mm
Capacité : plus que 20000pcs/year
Matériel : CuAg, CuCrZr
Revêtement : Nico, revêtement d'alliage.
- Emballage et livraison
- Détails d'emballage
Emballage navigable d'exportation standard de SEEC ou selon vos conditions
Délai de livraison
D'ici 15-25 jours ou ou selon la quantité d'ordre
Caractéristiques
Plat de moule de l'en cuivre C18200
1.Grade : CuCrZr/CuAg/CuCr/CuNiBe
C18150 C10700 C18200
2.Thickness : 10mm-150mm
3.Width : 500mm-2000mm
Plat de moule de l'en cuivre C18200
Caractéristiques du plat de cuivre de moule/du plat de CuCrZr :
1,1catégorie :
CuCrZr/CuAg/CuCr/CuNiBe
C18150 C10700 C18200
2.Thickness : 10mm-150mm
3.Width : 500mm-2000mm
4.Length : 600mm-4000mm
5.Temper : >75HRB
6.Conductivity : >75%IACS
point 7.Softening : 550℃
composition 8.Chemical :
| Al | Magnésium | Cr | Zr | Fe | SI | P | L'autre alliage |
| 0.1-0.25 | 0.1-0.25 | 0.1-0.8 | 0.3-0.6 | 0,5 | 0,5 | 0,1 | 0,5 |
| Densité (g/cm3) | ensilez la force (N/mm2) | Dureté (HT) | Élongation % | Conductivité (℃ 20) SIGC (%) | Conduction thermique (20℃) W/m.k |
| 8,9 | ≥ 380 | 110-145 | ≥ 15 | ≥ 75 | 330 |
2Features du plat de cuivre de moule/du plat de CuCrZr :
- >conductivité électrique élevée
- >Facile souder
- >Force modérée
- >Rigidité et ductilité fortes
- >Résistance abrasive élevée
- >Conductivité électrique et conduction thermique fortes
- >Excellente résistance au ramollissement aux températures élevées
Applications du plat de cuivre de moule/du plat de CuCrZr :
- >Siège électrique de connexion
- >Circuit intégré
- >Cadres d'avance
- >Matériau d'emballage électronique
- >Coulée continue
Traitement 3 du plat de cuivre de moule/du plat de CuCrZr :
Fonte/bti
↓
Laminage froid
↓
Usinage approximatif
↓
Essai de propriété de Machnical
↓
Usinage de Finshing de surface/fente
↓
Vis Driling
↓
Détection
↓
Réusiner avant le revêtement
↓
Fraisage et polonais avant le revêtement
↓
Usinage de finition
↓
Revêtement
↓
Fraisage et polonais de finition
↓
Contrôle de qualité
↓
Emballage
CuAg avec le revêtement, CuCrZr avec le revêtement, plat de cuivre de moule pour CSP, EN PARTICULIER, roulette de QSP
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