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Appareil de contrôle forte intensité du panneau HCT de carte PCB
1. Lancement de produit
Interconnexions haute densité--Technologie haute densité d'interconnexions
Le dispositif peut être placé dans une grande rangée de panneau de carte PCB de 650×750mm, tant que le conseil de rangée avec les cannelures multiples est fixé au fond ;
L'importation par le diagramme de DAO, a placé les paramètres, et effectue la programmation simple pour accomplir l'action d'importation de trajectoire ;
Il n'y a aucun besoin d'examiner chaque cannelure pour coordonner consécutivement pour la programmation manuelle ; les conditions pour l'opérateur ne sont pas hautes, tant que elles comprennent l'opération machine ;
peut examiner les cannelures multiples la fois, particulièrement pour les produits semblables, la fréquence d'essai est très haute, de ce fait considérablement améliorant l'efficacité de détection ;
Paramètres techniques de système de test actuel de tenue de HDI.
2. Interconnexions haute densité--HDI
Le conseil de HDI se réfère une carte produite par le micro-cblage haute densité et micro-par l'intermédiaire de la technologie. C'est une technologie relativement nouvelle développée par l'industrie de carte PCB la fin du 20ème siècle. Comparé PCBs traditionnel, la technologie de perçage de laser est employée (et a appelé le panneau de laser), le forage est plus petite, le circuit est plus étroit, et la protection est considérablement réduite. Plus de distribution de circuit peut être obtenue en toute l'unité de superficie. C'est le résultat de l'interconnexion haute densité. L'émergence de la technologie de HDI s'est adaptée et favorisé avec le développement de l'industrie de carte PCB, les conditions pour la production et l'essai des panneaux de carte PCB sont plus hauts.