Carte PCB de noyau en métal établie sur la base en aluminium avec le masque noir de soudure

Numéro de type:BIC-0574-V5.74
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:5-6 jours ouvrables
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Adresse: ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Profil général

 

 

La carte PCB de noyau en métal est carte thermique de gestion utilisée dans l'éclairage de LED qui

les besoins jeûnent dissipation de refroidissement. Le noyau en métal peut être aluminium (noyau en aluminium

Carte PCB) et cuivre (carte PCB de cuivre de noyau), même base de fer. La vitesse la plus rapide de la chaleur

le transfert est sur le cuivre qui est conçu sous forme de séparation thermoélectrique.

 

 

 

Avantages

 

 

1) La dissipation thermique efficace réduit la température de fonctionnement du module

    et prolonge la durée de vie ;
2) la densité et la fiabilité de puissance sont améliorées vers le haut de 10% ;
3) réduisent la dépendance des radiateurs et de tout autre matériel (courant ascendant y compris

     matériaux d'interface) ;
4) réduisent le volume du produit ;
5) réduisent le coût du matériel et de l'assemblée ;
6) combinaison d'optimisation de circuit de puissance et de circuit de commande ;
7) remplacent le substrat en céramique fragile et obtiennent une meilleure longévité mécanique ;
8) réduisent la température de fonctionnement de l'équipement ;

 

 

 

Applications

 

 

Éclairage de LED, régulateur de commutateur, convertisseur de DC/AC, communication électronique

équipement, circuit électrique de filtre d'A, équipement de bureautique, conducteur de moteur,

Contrôleur de moteur, automobile etc.

 

 

 

Capacité de carte PCB de noyau en métal

NON.ParamètreValeur
1Type de noyau en métalAluminium, cuivre, fer
2Modèle de noyau en métalA1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3Finition extérieure

HASL, or d'immersion, argent d'immersion,

OSP

4Épaisseur de l'électrodéposition extérieure

HASL : Sn>2.54µm, l'ENIG :

Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm

5Compte de couche1-4 couches
6Maximum de taille de conseil23" x 46" (584mm×1168mm)
7Mininum de taille de conseil0,1969" x 0,1969" (5mm×5mm)
8Épaisseur de conseil0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm)
9Épaisseur de cuivre

0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm),

3OZ (105µm),

4OZ (140µm) 10oz (350µm)

10Largeur de voie minimum5mil (0.127mm)
11L'espace minimum5mil (0.127mm)
12Taille minimum de trou0,0197" (0.5mm)
13Taille maximum de trouAucune limite
14Trous minimum perforésÉpaisseur de carte PCB <1>
Thikness 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0591" (1.5mm)
15Épaisseur de paroi de PTH>20µm
16Tolérance de PTH±0.00295 » (0.075mm)
17Tolérance de NPTH±0.00197 » (0.05mm)
18Déviation de la position de trou±0.00394 » (0.10mm)
19Tolérance d'ensembleAcheminement : ±0.00394 » (0.1mm)
Poinçon : ±0.00591 » (0.15mm)
20Angle de V-coupe30°, 45°, 60°
21taille de V-coupe0,1969" x 47,24" (5mm×1200mm)
22Épaisseur de panneau de V-coupe0,0236" x 0,1181" (0.6-3mm)
23Tolérance d'angle de V-coupe±5º
24Verticality de V-CUT≤0.0059 » (0.15mm)
25Fentes carrées minimum perforées

Épaisseur de carte PCB < 1="">

0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8mm)

Épaisseur 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0mm)
26PROTECTION de BGA minimum0,01378" (0.35mm)
27Largeur minimum de pont de masque de soudure.8mil (0.2032mm)
28

Épaisseur minimum de

Masque de soudure

>13µm (0.013mm)
29Résistance d'isolation1012ΩNormal
30Force pelable2.2N/mm
31Flotteur de soudure260℃ 3min
32tension d'E-essai50-250V
33Conduction thermique0.8-8W/M.K
34Chaîne ou torsion≤0.5%
35InflammabilitéFV-0
36Taille minimum d'indicateur composant0,0059" (0.15mm)
37

Soudure ouverte de minimum

Masque sur la protection

0,000394" (0.01mm)

 

 

 

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