Carte PCB à haute fréquence de Rogers RT/Duroid 6010 établie sur le DK 10,2 50mil avec de l'or d'immersion pour les systèmes de communication satellites
Number modèle:BIC-0061-V2.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:10 jours ouvrables
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ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Carte PCB de Rogers High Frequency établie sur RT/Duroid 6010 DK 10,2 50mil avec de l'or d'immersion pour les systèmes de communication satellites
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Les stratifiés de micro-onde de Rogers RT/duroid 6010LM sont des composés en céramique-PTFE qui sont conçus pour des applications électroniques et micro-ondes de circuit exigeant une constante diélectrique élevée. Elle est disponible avec une valeur de constante diélectrique de 10,2.
Capacité de carte PCB (RT/duroid 6010)
| Matériel de carte PCB : | Composé en céramique-PTFE |
| Indicateur : | RT/duroid 6010LM |
| Constante diélectrique : | 10,2 ±0.25 (processus) |
| 10,7 (conception) | |
| Compte de couche : | 1 couche, 2 couches |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm) |
| 50mil (1.27mm), 75mil (1.90mm) | |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP. |
La micro-onde de RT/duroid 6010LM stratifie la facilité de
caractéristique de la fabrication et de la stabilité en service.
Résultats de cette propriété dans la possibilité de production en
série et de réduire le coût de marchandises. Il a fortement la
constante et le contrôle d'épaisseur diélectrique, l'absorption de
faible humidité, et la bonne stabilité mécanique thermique.
| Caractéristiques et avantages |
| 1. Constante diélectrique élevée pour la réduction de la taille de circuit |
| 2. Basse perte. Idéal pour fonctionner la X-banque ou ci-dessous |
| 3. Absorption de faible humidité réduisant des effets de l'humidité sur la perte électrique |
| 4. Basse expansion d'axe des z fournissant PTH fiable dans les conseils multicouche |
| 4. Le DK et contrôle d'épaisseur serrés pour la représentation qu'on peut répéter de circuit |
Les applications typiques sont des systèmes d'évitement de collision d'avions, des systèmes au sol d'alerte radar, des antennes de correction, des systèmes de communication satellites etc.
Appendix1 : Propriétés des stratifiés de RT/duroid 6010LM.
| Valeur typique de RT/duroid 6010 | |||||
| Propriété | RT/duroid 6010 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 10.2±0.25 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu le stripline | |
| Constante diélectrique, εDesign | 10,7 | Z | 8GHz 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -425 | Z | ppm/℃ | -50℃-170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 5 x 105 | Mohm.cm | IPC 2.5.17.1 | ||
| Résistivité extérieure | 5 x 106 | Mohm | IPC 2.5.17.1 | ||
| Propriétés de traction | ASTM D638 (vitesse de déformation 0.1/min.) | ||||
| Module de Young | 931(135) 559(81) | DE X/Y | MPA (kpsi) | ||
| Effort final | 17 (2,4) 13 (1,9) | DE X/Y | MPA (kpsi) | ||
| Tension finale | 9 15 7 14 | DE X/Y | % | ||
| Propriétés de compression | ASTM D695 (vitesse de déformation 0.05/min.) | ||||
| Module de Young | 2144 (311) | Z | MPA (kpsi) | ||
| Effort final | 47 (6,9) | Z | MPA (kpsi) | ||
| Tension finale | 25 | Z | % | ||
| Module de flexion | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPA (kpsi) | ASTM D790 | |
| Effort final | 36 (5,2) 32 (4,4) | DE X/Y | MPA (kpsi) | ||
| Déformation sous la charge | 0,26 1,3 | Z Z | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| Absorption d'humidité | 0,01 | % | D48/50℃ 0,050" (1.27mm) profondément | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Conduction thermique | 0,86 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 24 24 47 | X Y Z | ppm/℃ | Rhésus de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| Densité | 3,1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| La chaleur spécifique | 1,00 (0,239) | j/g/k (BTU/ib/OF) | Calculé | ||
| Peau de cuivre | 12,3 (2,1) | pli (N/mm) | après flotteur de soudure | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
Appendix2 : Machine automatique de silkscreen
Carte PCB à haute fréquence de Rogers RT/Duroid 6010 établie sur le DK 10,2 50mil avec de l'or d'immersion pour les systèmes de communication satellites
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