Rogers rf PCBs construit sur RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 avec de l'or d'immersion pour des antennes de correction de microruban

Number modèle:BIC-0057-V2.8
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:4-5 jours ouvrables
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Rogers rf PCBs construit sur RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 avec de l'or d'immersion pour des antennes de correction de microruban

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux haute fréquence de circuit de Rogers RO3210 sont les stratifiés remplis en céramique renforcés avec la fibre de verre tissée. Ces matériaux sont machinés pour offrir la représentation électrique exceptionnelle et la stabilité mécanique. Les stratifiés RO3210 combinent la douceur extérieure d'un stratifié non-tissé de PTFE. Depuis ces matériaux peut être fabriqué dans la carte PCB utilisant des techniques de traitement standard de carte de PTFE, elle a comme conséquence la production en série et obtient le prix concurrentiel sur le marché. La constante diélectrique du substrat RO3210 est 10,2 avec un facteur de dissipation de 0,0027.

 

 

Applications typiques :

1. Systèmes des véhicules moteur d'évitement de collision

2. Antennes de satellite globales des véhicules moteur de positions

3. Infrastructure de station de base

4. Datalink sur des systèmes de cble

5. Satellites directs d'émission

6. LMDS et bande large sans fil

7. Antennes de correction de microruban

8. Cartes mère de puissance

9. Releveurs de compteur distance

10. Systèmes de télécommunication sans fil

 

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB102 x 102mm=1PCS
TYPE DE CONSEILLe double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches2 couches
Composants extérieurs de btiOUI
Par des composants de trouOUI
EMPILEMENT DE COUCHEcuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18µm (0,5 onces) +plate
RO3210 1.270mm
cuivre ------- couche de BOT de 18µm (0,5 onces) +plate
TECHNOLOGIE 
Trace et espace minimum :mil 6 mils/4
Trous minimum/maximum :0,4 millimètres/2,5 millimètres
Nombre de différents trous :8
Nombre de forages :32
Nombre de fentes fraisées :0
Nombre de coupes-circuit internes :NON
Contrôle d'impédance :non
Nombre de doigt d'or :0
MATÉRIEL DE CONSEIL 
En verre époxy :RO3210 1.270mm
Aluminium final externe :1 once
Aluminium final interne :1 once
Taille finale de carte PCB :1,3 millimètres ±10%
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT 
Finition extérieureOr d'immersion
Soudez le masque pour s'appliquer :NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure :NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure :NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTINGCheminement
INSCRIPTION 
Côté de légende composanteNON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composanteNON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo :NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DEPlaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITYApprobation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION 
Dimension d'ensemble :0,0059"
Électrodéposition de conseil :0,0029"
Tolérance de perceuse :0,002"
ESSAIExpédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIRdossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICEDans le monde entier, globalement.

 

 

Fiche technique de Rogers 3210 (RO3210)

Valeur RO3210 typique
PropriétéRO3210DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess10.2±0.5Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign10,8Z 8GHz 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ0,0027Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε-459Zppm/℃10 gigahertz 0℃to 100℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle0,8X, Ymm/mCOND AASTM D257
Résistivité volumique103 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure103 COND AIPC 2.5.17.1
Module de tension579
517
DM
CMD
kpsi23℃ASTM D 638
Absorption d'eau<0.1-%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique0,79 j/g/k Calculé
Conduction thermique0,81 W/M/K80℃ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 288℃)
13
34
 
X, Y
Z
ppm/℃Rhésus de 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD500 TGAASTM D3850
Densité3 gm/cm3  
Peau de cuivre Stength11 pli1oz, EDC après flotteur de soudureIPC-TM 2.4.8
InflammabilitéV-0   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    
 
 
 
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Rogers rf PCBs construit sur RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 avec de l'or d'immersion pour des antennes de correction de microruban

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