Carte PCB à haute fréquence de Rogers RT/Duroid 6002 avec de l'or d'immersion du revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil et l'argent d'immersion - circuitboardpcbs

Carte PCB à haute fréquence de Rogers RT/Duroid 6002 avec de l'or d'immersion du revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil et l'argent d'immersion

Number modèle:BIC-0096-V3.8
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:6-7 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Carte PCB haute fréquence de Rogers RT/Duroid 6002 avec de l'or d'immersion du revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil, l'argent d'immersion et l'OSP
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
 
Bonjour chacun,
Aujourd'hui, nous parlons de la carte PCB haute fréquence avons fait sur le matériel de RT/duroid 6002.
 
Le matériel de micro-onde du duroid 6002 de droite est un genre de basse perte et de bas stratifié de constante diélectrique, qui peut répondre aux exigences strictes pour la fiabilité mécanique et la stabilité électrique dans la conception structurelle complexe de micro-onde. Les composantes principales sont des composés de céramique de PTFE.
 
La constante diélectrique de RT/duroid 6002 a l'excellente résistance au changement de température entre le ℃ -55 le ℃ et 150, qui peut répondre aux exigences du filtre, de l'oscillateur et de la ligne retard conception d'application pour sa stabilité électrique.
 

 
Les principaux avantages
1. la basse perte assure l'excellente représentation haute fréquence
2. excellentes propriétés mécaniques et électriques, construction multicouche fiable de conseil.
3. extrêmement - le bas coefficient thermique de la constante diélectrique, assurent l'excellente stabilité dimensionnelle.
4. le coefficient d'expansion de dans-avion assorti au cuivre, tient compte d'une surface plus fiable a monté des assemblées.
5. bas dégazage, idéal pour des applications de l'espace
 

 
Applications typiques
1. Antennes réseau commande de phase
2. Systèmes ronds de radar basé et de bord
3. Antennes de GPS
4. Cartes mère de puissance
5. Évitement de collision de ligne aérienne commerciale
 
Notre capacité de carte PCB (RT/duroid 6002)

Matériel de carte PCB :composé rempli en céramique de PTFE
Désignation :RT/duroid 6002
Constante diélectrique :2,94 ±0.04 (processus)
2,94 (conception)
Compte de couche :2 couches, multicouche
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm)
30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 120mil (3.048mm)
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
  

 
Le cuivre bas de la carte PCB de RT/druoid a 0.5oz, 1oz et 2oz ; l'épaisseur du panneau de carte PCB est large, s'étendant de 5mil 120mil considérer par nos concepteurs.
 

 
La couleur de base de la carte PCB de RT/duroid 6002 est blanche.
 
La carte PCB de RT/duroid 6002 est très adaptée l'équipement des structures plates et non plan, telles que des antennes, des circuits multicouche complexes avec des connexions d'intérieur-couche, et des circuits micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans les environnements hostiles.
 
Si vous avez n'importe quelles questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter. Merci de votre lecture.
 
Annexe : Fiche technique de RT/duroid 6002

Valeur typique de RT/duroid 6002
PropriétéRT/duroid 6002DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess2.94±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign2,94  8GHz 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ0,0012Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε+12Zppm/℃10 gigahertz 0℃-100℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique106ZMohm.cmASTM D 257
Résistivité extérieure107ZMohmASTM D 257
Module de tension828(120)X, YMPA (kpsi)23℃ASTM D 638
Effort final6,9 (1,0)X, YMPA (kpsi)
Tension finale7,3X, Y%
Module compressif2482(360)ZMPA (kpsi) ASTM D 638
Absorption d'humidité0,02 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
ASTM D 570
Conduction thermique0,6 W/m/k80℃ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 288℃)
16
16
24
X
Y
Z
ppm/℃Rhésus de 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.41
Le TD500 ℃ TGA ASTM D 3850
Densité2,1 gm/cm3 ASTM D 792
La chaleur spécifique0,93 (0,22) j/g/k
(BTU/ib/OF)
 Calculé
Peau de cuivre8,9 (1,6) Ibs/in. (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
InflammabilitéV-0   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    

 
 

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