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Rf hybride et cartes 4-Layer haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Salut chacun,
Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur le noyau 16mil de RO4003C.
Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.
Voyons d'abord l'empilement.
Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche la 2ème couche et la 4ème couche la 3ème couche sont le noyau 12mil du noyau RO4003C et 16mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et les 2 noyaux sont collés en collant le film - Prepreg.
Actuellement, il y a 2 types de pp utilisés en cartes PCB haute fréquence multicouche. C'est le diélectrique FR-4 et le diélectrique haute fréquence, tel que RO4450F, Cuclad 6250, FastRise-28 taconique (FR-28) etc.
Le poids de cuivre sur la couche intérieure est de demi onces, couches externes 1 once. Des vias aveugle sont forés sur les deux noyaux.
Le 2ème panneau est une carte PCB mélangée, FR-4 est employé sur la couche 3 et la couche 4, signal haute fréquence transmettent sur le substrat haute fréquence : L1 et L2. Selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.
L'application de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, amplificateur équilibrée, 4G antenne etc.
Les avantages de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C sont montrés comme suit :
1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications bande large.
2) La réduction de la perte de signal dans l'application haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.
3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;
L'épaisseur standard de RO4003C sont 0,008" (0.203mm), 0,012" (0.305mm), 0,016" (0.406mm), 0,020" (0.508mm), 0,032" (0.813mm) et 0,060" (1.524mm). Ces l'épaisseur sont disponible dans la maison. Faites bon accueil votre patronage.
Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)
Valeur typique de RO4003C | |||||
Propriété | RO4003C | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline | |
Constante diélectrique, εDesign | 3,55 | Z | 8 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Dissipation Factortan, δ | 0,0027 0,0021 | Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Force électrique | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Module de tension | 19 650 (2 850) 19 450 (2 821) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance la traction | 139 (20,2) 100 (14,5) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance la flexion | 276 (40) | MPA (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilité dimensionnelle | <0> | X, Y | mm/m (mil/pouce) | après etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficient de dilatation thermique | 11 14 46 | X Y Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Le TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduction thermique | 0,71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48hours immersion 0,060" la température 50℃ d'échantillon | ASTM D 570 | |
Densité | 1,79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Peau de cuivre Stength | 1,05 (6,0) | N/mm (pli) | après flotteur de soudure 1 once. Aluminium d'EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |