Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

Numéro de modèle:BIC-161-V5.9
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:5-6 jours ouvrables
Contacter

Add to Cart

Membre du site
Shenzhen Guangdong China
Adresse: ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Rf hybride et cartes 4-Layer haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Salut chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur le noyau 16mil de RO4003C.

 

Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.

 

Voyons d'abord l'empilement.

 

Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche la 2ème couche et la 4ème couche la 3ème couche sont le noyau 12mil du noyau RO4003C et 16mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et les 2 noyaux sont collés en collant le film - Prepreg.

 

Actuellement, il y a 2 types de pp utilisés en cartes PCB haute fréquence multicouche. C'est le diélectrique FR-4 et le diélectrique haute fréquence, tel que RO4450F, Cuclad 6250, FastRise-28 taconique (FR-28) etc.

 

Le poids de cuivre sur la couche intérieure est de demi onces, couches externes 1 once. Des vias aveugle sont forés sur les deux noyaux.

 

 

Le 2ème panneau est une carte PCB mélangée, FR-4 est employé sur la couche 3 et la couche 4, signal haute fréquence transmettent sur le substrat haute fréquence : L1 et L2. Selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.

 

 

L'application de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, amplificateur équilibrée, 4G antenne etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C sont montrés comme suit :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

 

L'épaisseur standard de RO4003C sont 0,008" (0.203mm), 0,012" (0.305mm), 0,016" (0.406mm), 0,020" (0.508mm), 0,032" (0.813mm) et 0,060" (1.524mm). Ces l'épaisseur sont disponible dans la maison. Faites bon accueil votre patronage.

 

Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)

Valeur typique de RO4003C
PropriétéRO4003CDirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess3.38±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign3,55Z 8 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ0,0027
0,0021
Z 10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε+40Zppm/℃-50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique1,7 x 1010 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure4,2 x 109 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique31.2(780)ZKv/mm (v/mil)0.51mm (0,020")IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi)DroiteASTM D 638
Résistance la traction139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi)DroiteASTM D 638
Résistance la flexion276
(40)
 MPA
(kpsi)
 IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle<0>X, Ymm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃-55℃to288℃IPC-TM-650 2.4.41
Tg>280 ℃ TMAIPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD425 ℃ TGA ASTM D 3850
Conduction thermique0,71 W/M/oK80℃ASTM C518
Absorption d'humidité0,06 %48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité1,79 gm/cm323℃ASTM D 792
Peau de cuivre Stength1,05
(6,0)
 N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
InflammabilitéNON-DÉTERMINÉ   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    

 

China Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion supplier

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

Inquiry Cart 0