Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil et 50mil, l'étain d'immersion et l'argent d'immersion

Number modèle:BIC-102-V8.5
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:5-6 jours ouvrables
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Adresse: ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Carte PCB haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil et 50mil, l'étain d'immersion et l'argent d'immersion
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 
Bonjour chacun,
Aujourd'hui nous parlons de RO3210 PCBs haute fréquence.
 
Les stratifiés haute fréquence du circuit RO3210 sont les stratifiés remplis en céramique renforcés avec la fibre de verre tissée. Le matériel RO3210 a été conçu comme extension des matériaux haute fréquence de circuit de la série RO3000 avec une caractéristique de distinction-- stabilité mécanique améliorée.
 

 
Les caractéristiques et les avantages sont comme suit :
1. Le renfort en verre tissé, améliore la rigidité pour une manipulation plus facile.
2, représentation électrique et mécanique uniforme, est idéal pour la structure haute fréquence multicouche complexe.
3. Bas matchs de coefficient d'expansion de dans-avion cuivrer, qui est fiable pour les assemblées montées extérieures ; ce qui convient pour l'usage avec des conceptions hybrides de conseil multicouche époxyde.
4. Excellente stabilité dimensionnelle, résultats dans les rendements élevés de production.
5. La douceur extérieure, tient compte d'une ligne plus fine tolérance gravure l'eau-forte.
 
Notre capacité de carte PCB (RO3210)

Matériel de carte PCB :stratifiés remplis en céramique
Désignation :RO3210
Constante diélectrique :10,2 ±0.5 (processus)
10,8 (conception)
Compte de couche :2 couches, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm)
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
  

 
La double couche RO3210 PCBs qu' haute fréquence sont disponible avec 0.5oz 2oz a fini de cuivre, la taille épaisse et maximum 400mm de 0.7mm et de 1.3mm de 500mm, la finition extérieure avec le cuivre nu, la mise niveau chaude d'air, l'or etc. d'immersion.
 

 
Applications typiques
1. Systèmes des véhicules moteur d'évitement de collision.
2. Antennes de satellite globales des véhicules moteur de positions
3. Infrastructure de station de base
4. Datalink sur des systèmes de cble
5. Satellite direct d'émission
6. LMDS et bande large sans fil
7. Antennes de correction de microruban pour des communications sans fil
8. Cartes mère de puissance
9. Releveurs de compteur distance
10. Systèmes de télécommunication sans fil
 

 
La couleur de base de la carte PCB RO3210 est blanche.
 
Le processus de fabrication de la carte PCB RO3210 haute fréquence est semblable la carte PCB de PTFE standard, ainsi il convient au processus de fabrication de volume gagnant le marché avantageux.
Au cas où vous auriez toutes les questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.
Merci de votre lecture.
 
Annexe : Fiche technique RO3210

Valeur RO3210 typique
PropriétéRO3210DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, processus de ε10.2±0.5Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, conception de ε10,8Z 8GHz 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ0,0027Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε-459Zppm/℃10 gigahertz 0℃to 100℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle0,8X, Ymm/mCOND AASTM D257
Résistivité volumique103 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure103 COND AIPC 2.5.17.1
Module de tension579
517
DM
CMD
kpsi23℃ASTM D 638
Absorption d'eau<0.1-%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique0,79 j/g/k Calculé
Conduction thermique0,81 W/M/K80℃ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 288℃)
13
34
X, Y
Z
ppm/℃Rhésus de 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD500 TGAASTM D3850
Densité3 gm/cm3  
Résistance au pelage de cuivre11 pli1oz, EDC après flotteur de soudureIPC-TM 2.4.8
InflammabilitéV-0   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    
 
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