Le double a dégrossi le circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or plaqué pour le contrôleur analogue

Le double a dégrossi le circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or plaqué pour le contrôleur analogue

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible de 2 couches (FPC) établi sur le polyimide 2oz pour l'application du contrôleur analogue.

Caractéristiques de base

Matière première : Polyimide 25μm

Compte de couche : 2 couches

Type : Différent FPC

Format : 97mm x 51.5mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Μm intérieur externe de la couche 0 de la couche 70μm/

Masque/légende de soudure : Coverlay/blanc jaunes

Taille finale de carte PCB : 0,25 millimètres

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 100 morceaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 10 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

Caractéristiques et avantages

Contrôlabilité de conception électrique de paramètre ;

L'extrémité peut être entière soudée ;

Coût bas ;

Haut solderability, pas soumettre une contrainte des cartes et moins de contamination de la surface de carte PCB ;

Rencontrer votre carte PCB a besoin du prototype la production en série ;

Matériaux de RoHS ;

Taux éligible de produits de première production : >95%

Taux de plainte de client : <1>

Applications

Écran tactile/panneau capacitif, bande de lampe de jouet, instrument de examen et de cartographie industriel, contrôleur de matériel médical, bande de lampe de jouet, équipement d'audio industriel de contrôle

Propriétés générales de Coverlay

Structure de FPC

Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC peut être divisé en circuit une seule couche, circuit de double couche, circuit multicouche, double a dégrossi et ainsi de suite.

Structure une seule couche : le circuit flexible de cette structure est la structure la plus simple de la carte PCB flexible. Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + en caoutchouc transparent (adhésif) + l'aluminium de cuivre est un ensemble de matières premières achetées (produits semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente sont un autre genre de matière première achetée. D'abord, l'aluminium de cuivre doit être gravé l'eau-forte pour obtenir le circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la carte s'aggravera. moins que la condition de force ne soit pas haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.

Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe pour être cblé, ou l'aluminium de cuivre est nécessaire pour protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du caoutchouc transparent + matière première + l'aluminium de cuivre est de faire des trous. Forages dans la matière première et l'aluminium de cuivre d'abord, propre et alors plaquée avec une certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication est presque identique que le circuit une seule couche.

Double structure dégrossie : les deux côtés du double ont dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait être foré selon la position de la protection d'abord, puis l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection et de voie devraient être gravées l'eau-forte et alors le film protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.