Circuit de radiofréquence dégrossi par double à haute fréquence de la carte PCB 60mil de Rogers RO4360 avec de l'or d'immersion pour le radar au sol

Number modèle:BIC-0119-V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:dix jours ouvrables
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Adresse: ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Circuit de radiofréquence dégrossi par double haute fréquence de la carte PCB 60mil de Rogers RO4360 avec de l'or d'immersion pour le radar au sol
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
 
Les stratifiés RO4360G2 de Rogers Corporation sont 6,15 DK, basse perte, renforcée de verre, les matériaux thermoset remplis en céramique d'hydrocarbure qui fournissent l'équilibre idéal de la représentation et facilité de traitement. Les stratifiés RO4360G2 prolongent le dossier de Rogers des matériaux de haute performance en fournissant des clients un produit qui est processus sans plomb capable et offre une meilleure rigidité pour la possibilité de traitement améliorée dans les constructions multicouche de conseil, tout en réduisant des coûts de matériel et de fabrication.
 
RO4360G2 stratifie le processus semblable FR-4 et est ensemble automatisé compatible. Ils ont un bas axe des z CTE pour la flexibilité de conception et ont le même haut Tg que tout les produit RO4000. Les stratifiés RO4360G2 peuvent être appareillés avec le prepreg de RO4450F et le stratifié bas-DK RO4000 dans des conceptions multicouche.
 
Les stratifiés RO4360G2, avec le DK de 6,15 (conception DK 6,4), permettent des concepteurs de réduire des dimensions de circuit dans les applications où la taille et le coût sont critiques. Ils sont le meilleur choix de valeur pour des ingénieurs travaillant sur des conceptions comprenant des amplificateurs de puissance, les antennes de correction, le radar au sol, et d'autres applications générales de rf.

 
Caractéristiques et avantages :
1. Le système Thermoset de résine a particulièrement formulé pour rencontrer 6,15 DK
1). Facilité de la fabrication/des processus semblables FR-4
2). Répétabilité matérielle
3). Basse perte
4). Conduction thermique élevée
5). Solution inférieure de coût de carte PCB de total que les produits de concurrence de PTFE,
 
2. Bas axe des z CTE/haut Tg
1). Flexibilité de conception
2). Fiabilité plaquée d' travers-trou
3). Assemblée automatisée compatible
 
3. Favorable l'environnement
1.) processus sans plomb compatible
 
4. Inventaire régional de produits finis
1). Délais d'exécution courts/tours rapides d'inventaire
2). Chaîne d'approvisionnements efficace
 
 
Quelques applications typiques :
1. Amplificateurs de puissance de station de base
2. Petits émetteurs-récepteurs de cellules
3. Antennes de correction
4. Radar au sol
 

 
Capacité de carte PCB (RO4360G2)

Matériel de carte PCB :Matériaux Thermoset remplis en céramique d'hydrocarbure
Désignation :RO4360G2
Constante diélectrique :6,15 ±0.15
Compte de couche :Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :8mil (0.203mm), 12mil (0.705mm), 16mil (0.406mm), 20mil (0.508mm), 24mil (0.610mm), 32mil (0.813mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 
Fiche technique de RO4360G2

Valeur RO4360G2 typique
PropriétéRO4360G2DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess6.15±0.15Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
2,5 GHz/23℃
Facteur de dissipation, tanδ0,0038Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Conduction thermique0,75 W/mK50℃ASTM D-5470
Résistivité volumique4,0 x 1013 Ω.cmT élevéIPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure9,0 x 1012 ΩT élevéIPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique784ZV/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
Résistance la traction131 (19) 97(14)DE X/YMPA (kpsi)40 heures de 50%RH/23ASTM D638
Résistance la flexion213(31) 145(21)DE X/YMPA (kpsi)40 heures de 50%RH/23IPC-TM-650, 2.4.4
Coefficient de dilatation thermique13 14 28Z DE X/Yppm/℃-50 ℃to 288℃ après cycle de chaleur repliéIPC-TM-650, 2.1.41
Tg>280 ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD407  ASTM D3850 utilisant TGA
T288>30Zminute30 minutes/125℃ PrebakeIPC-TM-650 2.2.24.1
Absorption de Moisure0,08 %50℃/48hrIPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient thermique de heu-131 gigahertz @10Zppm/℃-50℃ au ℃ 150IPC-TM-650, 2.5.5.5
Densité2,16 gm/cm3DroiteASTM D792
Peau de cuivre Stength5,2 (0,91) pli (N/mm)État BIPC-TM-650 2.4.8
InflammabilitéV-0   Dossier QMTS2 de l'UL 94. E102765
 
 
 
 
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