TC350 Rogers que la carte PCB de rf établie sur le double 30mil a dégrossi Corel avec de l'or d'immersion pour la tour a monté des amplificateurs

Number modèle:BIC-140-V0.29
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:dix jours ouvrables
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TC350 Rogers que la carte PCB de rf établie sur le double 30mil a dégrossi Corel avec de l'or d'immersion pour la tour a monté des amplificateurs

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Le TC350 de Rogers est une fibre de verre tissée renforcée, rempli en céramique, PTFE a basé le composé pour l'usage en tant que fabrication du circuit imprimé board.TC350 est conçu pour fournir le chaleur-transfert augmenté par la conduction thermique « classe meilleure », tout en réduisant la perte diélectrique et la perte par insertion. Abaissez les pertes ont comme conséquence des gains plus élevés d'amplificateur et d'antenne/efficacités.

 

 

Caractéristiques et avantages :

1. La plus grande conduction thermique de TC350 fournit une puissance plus élevée manipulant, réduit des points névralgiques et améliore la fiabilité de dispositif. Ceci a comme conséquence les températures de jonction réduites et prolonge la vie des composants actifs, qui est critique pour améliorer la fiabilité d'amplificateur de puissance, la moyenne des temps de bon fonctionnement de élargissement et réduire des coûts de garantie.

 

2. TC350 a excellent Constant Stability diélectrique travers une température ambiante large. Ceci aide l'amplificateur de puissance et les concepteurs d'antenne maximisent le gain et réduisent au minimum la largeur de bande morte perdus la dérive de constante diélectrique en tant que changements de température de fonctionnement.

 

3. TC350 apprécie un lien fort pour cuivrer, utilisant la catégorie de micro-onde, cuivre de profil bas. Ceci a comme conséquence encore la perte par insertion inférieure due aux pertes d'effet de peau de cuivre qui sont plus évidentes de plus hautes fréquences de rf et micro-ondes.

 

 

Nos capacités de carte PCB (TC350)

Matériel de carte PCB :La fibre de verre tissée renforcée, rempli en céramique, PTFE a basé composé
Désignation :TC350
Constante diélectrique :3.5±0.05
Conduction thermique0,72 W/m-K
Facteur de dissipationGigahertz de DF .002@10
Compte de couche :Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

 

Applications typiques :

1. Combinateur micro-ondes et répartiteurs de puissance

2. Amplificateurs de puissance, filtres et coupleurs

3. La tour a monté les amplificateurs (TMA) et la tour a monté les propulseurs (TMB)

4. Antennes thermiquement faites un cycle sensibles la dérive diélectrique

 

 

Propriétés typiques de TC350

PropriétéUnitésValeurEssai Merthod
1. Propriétés électriques 
Constante diélectrique (peut varier par épaisseur)   
@1 mégahertz-3,50IPC TM-650 2.5.5.3
Gigahertz @1.8-3,50CAVITÉ RÉSONNANTE
Gigahertz @10-3,50IPC TM-650 2.5.5.5
Facteur de dissipation   
@1 mégahertz-0,0015IPC TM-650 2.5.5.3
Gigahertz @1.8-0,0018CAVITÉ RÉSONNANTE
Gigahertz @10-0,0020IPC TM-650 2.5.5.5
Coefficient de température de diélectrique-  
Comité technique r @ 10 gigahertz (- 40-150°C)ppm/ºC-9IPC TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique   
C96/35/90MΩ-cm7.4x106IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125MΩ-cm1.4x108 
Résistivité extérieure   
C96/35/903.2x107IPC TM-650 2.5.17.1
E24/1254.3x108IPC TM-650 2.5.17.1
Force électriqueVolts/mil (kV/mm)780 (31)IPC TM-650 2.5.6.2
Panne diélectriquekilovolt40IPC TM-650 2.5.6
Résistance d'arcsec>240IPC TM-650 2.5.1
propriétés 2.Thermal 
La température de décomposition (TD)   
Initial°C520IPC TM-650 2.4.24.6
5%°C567IPC TM-650 2.4.24.6
T260minute>60IPC TM-650 2.4.24.1
T288minute>60IPC TM-650 2.4.24.1
T300minute>60IPC TM-650 2.4.24.1
Dilatation thermique, CTE (x, y) 50-150ºCppm/ºC7, 7IPC TM-650 2.4.41
Dilatation thermique, CTE (z) 50-150ºCppm/ºC12IPC TM-650 2.4.24
% de l'expansion d'axe des z (50-260ºC)%1,2IPC TM-650 2.4.24
3. Propriétés mécaniques 
La résistance au pelage pour cuivrer (1 micron oz/35)   
Après contrainte thermiquelb/in (N/mm)7 (1,2)IPC TM-650 2.4.8
Aux températures élevées (150ºC)lb/in (N/mm)9 (1,6)IPC TM-650 2.4.8.2
Après les solutions de processuslb/in (N/mm)7 (1,2)IPC TM-650 2.4.8
Module de Youngkpsi (MPA) IPC TM-650 2.4.18.3
Résistance la flexion (machine/croix)kpsi (MPA)14/10 (97/69)IPC TM-650 2.4.4
Résistance la traction (machine/croix)kpsi (MPA)11/8 (76/55)IPC TM-650 2.4.18.3
Module compressifkpsi (MPA) ASTM D-3410
Le coefficient de Poisson- ASTM D-3039
4. Propriétés physiques 
Absorption d'eau%0,05IPC TM-650 2.6.2.1
Densité, 23ºC ambiantg/cm32,30Méthode A d'ASTM D792
Conduction thermiqueW/mK0,72ASTM D5470
La chaleur spécifiqueJ/gK0,90ASTM D5470
InflammabilitéclasseV0UL-94
Dégazage de la NASA, 125ºC, ≤10 - 6 torr   
Perte de la masse totale%0,02LA NASA SP-R-0022A
Composés volatils rassemblés%0,01LA NASA SP-R-0022A
Vapeur d'eau récupérée%0,01LA NASA SP-R-0022A

 

 
 
 
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