Carte PCB à haute fréquence de la carte du panneau 2-Layer Rogers 3010 25mil 0.635mm de carte PCB de micro-onde de Rogers RO3010 DK10.2 DF 0,0022

Number modèle:BIC-0049-V0.86
Point d'origine:La Chine
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Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
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Carte PCB haute fréquence de la carte du panneau 2-Layer Rogers 3010 25mil 0.635mm de carte PCB de micro-onde de Rogers RO3010 DK10.2 DF 0,0022

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux haute fréquence de circuit de Rogers RO3010 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3010 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure l'eau forte, gravent l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d' travers-trou, même dans les environnements graves.

 

Applications typiques :

1) Radar des véhicules moteur

2) Systèmes de télécommunication cellulaires

3) Datalink sur des systèmes de cble

4) Satellites directs d'émission

5) Antennes de satellite de positionnement globales

6) Antenne de correction pour des communications sans fil

7) Amplificateurs de puissance et antennes

8) Cartes mère de puissance

9) Releveurs de compteur distance

 

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB100 x 100mm=1PCS
TYPE DE CONSEILLe double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches2 couches
Composants extérieurs de btiOUI
Par des composants de trouOUI
EMPILEMENT DE COUCHEcuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate
RO3010 0.635mm
cuivre ------- 18um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE 
Trace et espace minimum :mil 6 mils/6
Trous minimum/maximum :0.3mm/1.5mm
Nombre de différents trous :Non-déterminé
Nombre de forages :Non-déterminé
Nombre de fentes fraisées :0
Nombre de coupes-circuit internes :0
Contrôle d'impédance :non
Nombre de doigt d'or :0
MATÉRIEL DE CONSEIL 
En verre époxy :RO3010 0.635mm
Aluminium final externe :1oz
Aluminium final interne :NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB :0,8 millimètres ±0.1mm
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT 
Finition extérieureOr d'immersion
Soudez le masque pour s'appliquer :Inférieur, minimum 12micron
Couleur de masque de soudure :Vert, PSR-2000GT600D, Taiyo Supplied.
Type de masque de soudure :LPSM
CONTOUR/CUTTINGCheminement
INSCRIPTION 
Côté de légende composanteInférieur
Couleur de légende composanteBlanc, IJR-4000 MW300, marque de Taiyo
Fabricant Name ou logo :Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged
PAR L'INTERMÉDIAIRE DENON-DÉTERMINÉ
ESTIMATION DE FLAMIBILITYApprobation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION 
Dimension d'ensemble :0,0059"
Électrodéposition de conseil :0,0029"
Tolérance de perceuse :0,002"
ESSAIExpédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIRdossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICEDans le monde entier, globalement.

 

 

Fiche technique de Rogers 3010 (RO3010)

Valeur RO3010 typique
PropriétéRO3010DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess10.2±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign11,2Z 8GHz 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ0,0022Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε-395Zppm/℃10 gigahertz -50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle0,35
0,31
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique105 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure105 COND AIPC 2.5.17.1
Module de tension1902
1934
X
Y
MPA23℃ASTM D 638
Absorption d'humidité0,05 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique0,8 j/g/k Calculé
Conduction thermique0,95 W/M/K50℃ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 288℃)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃Rhésus de 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD500 ℃ TGA ASTM D 3850
Densité2,8 gm/cm323℃ASTM D 792
Peau de cuivre Stength9,4 Ib/in.1oz, EDC après flotteur de soudureIPC-TM 2.4.8
InflammabilitéV-0   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    
 
 
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