PCBs flexible | PCBs mince | Polyimide PCBs | FPC à simple face
Numéro de type:BIC-263-V2.63
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:45000 morceaux par mois
Délai de livraison:dix jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
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ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Détails du produit
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Détails du produit
Structure de FPC
Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC
peut être divisé en circuit une seule couche, circuit de double
couche, circuit multicouche, double dégrossi et ainsi de suite.
Structure une seule couche : le circuit flexible de cette structure
est la structure la plus simple de la carte PCB flexible.
Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + le
caoutchouc transparent (adhésif) + aluminium d'en cuivre est un
ensemble de matières premières achetées (produits
semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente
sont un autre genre de matière première achetée. D'abord,
l'aluminium de cuivre doit être gravé l'eau-forte pour obtenir le
circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour
indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux
sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la
protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette
façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a
embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a
également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de
cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de
sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la
carte s'aggravera. moins que la condition de force ne soit pas
haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le
meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.
Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe
pour être cblé, ou aluminium d'en cuivre est nécessaire pour
protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche
ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat
multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour
relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du
caoutchouc transparent + aluminium de matière première + d'en
cuivre est de faire des trous. Les forages dans la matière première
et le cuivre déjouent d'abord, propre et alors plaqué avec une
certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication
est presque identique que le circuit une seule couche.
Le double a dégrossi structure : les deux côtés du double ont
dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour
relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche
unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très
différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film
protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait
être foré selon la position de la protection d'abord, puis
l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection
et de voie devraient être gravées l'eau-forte et alors le film
protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.
L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de
cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.
Le cuivre d'ED est un aluminium électro-déposé d'en cuivre de (ED)
produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour
les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le
cuivre « est traité », c.--d., il a une surface
légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure
adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière
première.
Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit
partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est
fondu et fonte dans des lingots. Les lingots sont d'abord laminés
chaud une certaine taille et sont fraisés sur toutes les surfaces.
Le cuivre est alors laminé froid et recuit, jusqu' l'épaisseur
désirée est obtenu.
L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18,
35 et 70.
Le disponible le plus commun pour le substrat diélectrique et le
coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également
être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les
circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué
ci-dessous :
La résistance hautes températures laisse souder des opérations sans
endommager les circuits flexibles
Propriétés électriques très bonnes
Bonne résistance chimique
Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25
et 50.
Les stratifiés de base pour les cartes électronique rigides sont
les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières
premières, l'adhésif venant du matériel de prepreg pendant la
stratification. Le contraire ceci est le circuit flexible où la
stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est
réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de
distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, savoir adhésifs
thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le
traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de
finition.
Cas de FPC : PCBs flexible | PCBs mince | Polyimide PCBs | FPC
simple face
(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les
paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de circuit imprimé flexible une seule couche pour
l'application du boîtier de protection sans fil, 0.2mm épais. Le
stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012
utilisant des données fournies de Gerber. Le renfort de Polyimide
est appliqué sur la tête de insertion.
Fiche technique de paramètre et
| Taille de carte PCB flexible | 230,5 x 40.8mm |
| Nombre de couches | 1 |
| Type de conseil | Carte PCB flexible |
| Épaisseur de conseil | 0.20mm |
| Matériel de conseil | Polyimide (PI) 25µm |
| Fournisseur de matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | 60℃ |
| Épaisseur de Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
| Épaisseur extérieure de Cu | 35µm (1oz) |
| Couleur de Coverlay | Jaune |
| Nombre de Coverlay | 1 |
| Épaisseur de Coverlay | µm 25 |
| Matériel de renfort | Polyimide |
| Épaisseur de renfort | 0.2mm |
| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 1 |
| Essai d'épluchage de Coverlay | Pas peelable |
| Adhérence de légende | 3M 90℃ aucun épluchage après mn 3 chronomètre l'essai |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Épaisseur de nickel/d'or | Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
Contrôlabilité de conception électrique de paramètre
L'extrémité peut être entière soudée
Option matérielle
Coût bas
Continuité du traitement
Foyer sur le bas la production de masse moyenne
Plus de 15 ans d'expérience
Application
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