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Introduction de TMM13i: libérer la puissance du substrat PCB haute performance
Préparez-vous plonger dans le monde des substrats PCB avancés alors que nous dévoilons les caractéristiques remarquables de TMM13i.Cette merveille de haute performance va révolutionner vos conceptions électroniques.Examinons les caractéristiques clés du TMM13i qui en font un changeur de jeu dans l'industrie.
Déchaîner la supériorité électrique:
Le TMM13i possède une constante diélectrique impressionnante de
12,2 au stade de la conception, assurant une intégrité améliorée du
signal dans une plage de fréquences de 8 GHz 40 GHz.85 ± 0.35
pendant le processus de fabrication, vous pouvez compter sur TMM13i
pour maintenir des performances constantes.
Gestion efficace de l'énergie:
Dites bonjour la perte d'énergie minimale avec le facteur de
dissipation ultra-faible de TMM13i de 0.0019Cette caractéristique
remarquable garantit une gestion efficace de l'énergie, permettant
vos appareils de fonctionner de manière optimale même dans des
conditions difficiles.TMM13i vous permet de tirer le meilleur parti
de vos ressources électriques sans compromettre les performances.
Isolation fiable et résistance électrique:
Avec une résistance d'isolation supérieure 2000 Gohm, TMM13i
garantit des performances d'isolation robustes, favorisant un
fonctionnement fiable et stable de vos circuits électroniques.sa
résistance électrique supérieure de 213 V/mil protège contre les
pannes électriques, assurant la longévité de vos dessins.
Excellence thermique:
Le TMM13i est conçu pour exceller dans la gestion thermique. Son
coefficient d'expansion thermique (CTE) de 19 ppm/K dans les
directions X et Y, et 20 ppm/K dans la direction Z,permet une
intégration transparente avec divers composantsAvec une température
de décomposition (Td) de 425°C, le TMM13i peut gérer facilement les
environnements haute température, vous assurant ainsi une
tranquillité d'esprit.
Performance mécanique en roche:
Le TMM13i offre une résistance mécanique et une durabilité
exceptionnelles.le rendant très résistant la délamination et
garantissant l'intégrité de vos assemblages de PCBCette
caractéristique remarquable garantit la longévité et la fiabilité
de vos appareils électroniques.
Construit pour l'avenir
Conformément aux exigences de l'industrie, le TMM13i est compatible
avec les procédés sans plomb, ce qui le rend respectueux de
l'environnement et conforme aux dernières réglementations.Vous
pouvez adopter en toute confiance des pratiques de fabrication
durables sans compromettre les performances ou la fiabilité.
TMM13i: redéfinition de l'excellence du substrat de PCB:
Avec ses propriétés électriques exceptionnelles, une gestion
efficace de l'énergie, une isolation fiable et des performances
thermiques et mécaniques exceptionnelles,TMM13i est l'avant-garde
des substrats PCB hautes performancesQue vous travailliez sur des
applications de données grande vitesse, électronique de puissance
ou environnements exigeants, TMM13i est le substrat qui élèvera vos
conceptions de nouveaux horizons.
Prêt libérer le plein potentiel de vos conceptions électroniques?
Restez l'écoute pour plus d'actualités et de percées technologiques.
Capacité des PCB (TMM13i)
Les biens immobiliers | TMM13i | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
Constante diélectrique | 12.2 | - | - | 8 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Constante diélectrique,ε procédé | 120,85 ± 0.35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 | ||
Facteur de dissipation (processus) | 0.0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 | |
Résistance l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | Le Parlement européen | Pour l'utilisation dans les machines coudre | |
Resistance électrique (résistance diélectrique) | 213 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriétés thermiques | ||||||
Coefficient thermique de la constante diélectrique | - 70 ans | - | ppm/°K | -55°C 125°C | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 | |
Décomposition température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Coefficient de dilatation thermique - X | 19 | X | en ppm/K | 0 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - Y | 19 | Y | en ppm/K | 0 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | en ppm/K | 0 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Propriétés mécaniques | ||||||
Résistance la peeling du cuivre après stress thermique | 4.0 (0,7) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
Propriétés physiques | ||||||
Absorption de l'humidité | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
Gravité spécifique | 3 | - | - | Une | Pour les appareils commande numérique | |
Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - |