AMB Si3N4 PCB céramique - 96% de substrat, conductivité thermique de 80 W/MK, cuivre plaqué or de 100um

AMB Si3N4 PCB céramique - 96% de substrat, conductivité thermique de 80 W/MK, cuivre 100umavecPlaqué en or

(Tous les circuits imprimés en céramique sont fabriqués sur mesure.

Une brève introduction

Il s'agit d'un PCB céramique une face construit avec des substrats céramiques 96% de nitrure de silicium (Si3N4), l'aide de la technologie de brasage actif des métaux (AMB).Le circuit imprimé en céramique AMB-Si3N4 présente des caractéristiques de haute conductivité thermiqueCette carte adopte un cuivre lourd de 100um (2,85 oz) pour assurer un débit de courant efficace.Il emploie aussi de l' or épais., fournissant une surface de connexion fiable pour les composants et protégeant contre l'oxydation et l'usure, prolongeant la durée de vie du PCB.offrant une flexibilité maximale pour les clients ayant des besoins spécifiques de soudure ou de personnalisationIl est fabriqué selon les normes IPC classe 2.

Spécifications de base

Taille du PCB: 42 mm x 41 mm = 1 PCS

Nombre de couches: PCB en céramique face unique

Épaisseur:0.25 mm

Matériau de base: 96% Si3N4 Substrats céramiques

Finition de surface: plaqué or

Conductivité thermique du diélectrique: 80 W/MK

Poids en cuivre: 100 mm (2.85 oz)

Épaisseur de l'or: >= 1 μm (39,37 micro-pouces)

Pas de masque de soudure ou de sérigraphie

Technologie: brasage actif des métaux (AMB)

Spécification des PCB

Technologie de brasage actif des métaux (AMB)

Le procédé AMB (Active Metal Brazing) est une méthode qui utilise une petite quantité d'éléments actifs contenus dans le métal de remplissage de brasage (par exemple, le titane Ti) pour réagir avec la céramique,générant une couche de réaction qui peut être soudé par le métal de remplissage de brasage liquide, ce qui permet d'obtenir la liaison entre la céramique et le métal.

Substrats céramiques base de Si3N4 (nitrure de silicium)

Les substrats céramiques Si3N4 sont des matériaux avancés réputés pour leurs propriétés mécaniques, thermiques et électriques exceptionnelles, ce qui les rend idéaux pour des applications de haute performance.

Les substrats en céramique sont entièrement personnalisables pour répondre aux exigences spécifiques des clients, y compris l'épaisseur de céramique sur mesure, l'épaisseur de couche de cuivre et les options de traitement de surface.

Leur faible coefficient de dilatation thermique (CTE) varie de 2,5 3,1 ppm/K (40-400 °C), correspondant étroitement au silicium et d'autres matériaux semi-conducteurs,réduisant ainsi le stress thermique dans les appareils électroniquesLa conductivité thermique de 80 W/m·K 25°C assure une dissipation de chaleur efficace, ce qui les rend adaptés aux environnements haute puissance et haute température.

Les céramiques Si3N4 présentent une résistance la flexion impressionnante de ≥ 700 MPa, offrant une résistance mécanique et une durabilité exceptionnelles pour des applications exigeantes.Il supporte le brasage de couches de cuivre plus épaisses que 0.8 mm, réduisant la résistance thermique et permettant des charges de courant élevées.parfaitement compatible avec les puces SiC pour des performances optimales.

1Paramètres céramiques

2. Épaisseur du matériau

Notre capacité de traitement des PCB

Nous pouvons traiter des circuits de précision avec une largeur de ligne / espace de 3mil / 3mil et une épaisseur de conducteur de 0,5oz-14oz.le processus de barrage inorganique, et la fabrication de circuits 3D.

Nous pouvons gérer différentes épaisseurs de traitement, telles que 0,25 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, etc.

Nous offrons des traitements de surface diversifiés, y compris le procédé d'or électroplaté (1-30 u"), le procédé d'or immersion au nickel palladium sans électro (1-5 u"), le procédé d'argent électroplaté (3-30 u),procédé de nickel électroplaqué (3-10um), procédé d'immersion d'étain (1 3um), etc.

La carte PCB de Bicheng est siégée Shenzhen, une ville avec la grande vitalité économique. Basé en Chine, nous adhérons la philosophie d'entretenir les sociétés petites et moyennes offrant la variété de cartes pour satisfaire les exigences du marché.

Nous maintenons les niveaux les plus élevés qui soutiennent les produits qui montrent la qualité, la représentation et la fiabilité exceptionnelles. Les gammes de carte de FR-4 conventionnel PTFE, noyau en métal aux circuits flexibles qui sont utilisés dans les industries des appareils ménagers, l'électronique portative et consommable, classé médical, aérospatial aussi bien que la télécommunication etc.

Associés matériels principaux