Le Rogers TC350 Dk 3.5 permet la production de cartes simple face, double face, multicouches et de circuits imprimés hybrides.

Numéro de modèle:TC350
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimum de commande:1 pièces
Conditions de paiement:T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:50000 pièces
Délai de livraison:2 à 10 jours ouvrables
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Quels circuits imprimés fabriquons-nous ? (6)

PCB haute fréquence TC350


Introduction

Les stratifiés Rogers TC350 sont des substrats composites de PTFE, de charges céramiques haute conductivité thermique et de renfort en verre tissé, offrant une conductivité thermique exceptionnelle pour améliorer le transfert de chaleur, réduisant ainsi les pertes diélectriques et d'insertion, ce qui se traduit par des gains et des rendements plus élevés dans les amplificateurs et les antennes. Sa conductivité thermique accrue gère une puissance plus élevée, réduit les points chauds et améliore la fiabilité des appareils.


Les stratifiés TC350 sont efficaces dans les conceptions avec une gestion thermique limitée, améliorant le transfert de chaleur travers le stratifié, abaissant les températures de jonction et prolongeant la durée de vie des composants actifs. Ses températures de fonctionnement plus basses et ses caractéristiques de dilatation thermique correspondantes avec les puces améliorent la fiabilité de la fixation des composants, réduisant les problèmes tels que la fatigue de la soudure et la défaillance des joints.



Caractéristiques et avantages

Le stratifié TC350 a un Dk de 3,5, assurant un contrôle précis de l'impédance et une transmission efficace du signal dans les applications haute fréquence.


Il présente une excellente conductivité thermique de 0,72 W/m-K, permettant une dissipation efficace de la chaleur travers les stratifiés.


Le TC350 maintient un faible coefficient thermique de Dk -9 ppm/°C (-40°C 140°C) minimisant l'impact des changements de température sur le PCB, assurant une transmission fiable du signal.


Il présente une faible tangente de perte de 0,002 10 GHz, ce qui entraîne une perte de signal minimale. Cette fonctionnalité améliore l'utilisation de la bande passante et augmente l'efficacité des amplificateurs et des antennes fonctionnant haute fréquence.


Le TC350 présente de faibles coefficients de dilatation thermique sur les axes X, Y et Z (7, 7 et 23 ppm/°C, respectivement), offrant des connexions fiables travers les trous plaqués et une excellente stabilité dimensionnelle.


Capacité PCB

Matériau PCB :Composite PTFE renforcé de fibre de verre tissée, rempli de céramique
Désignation :TC350
Constante diélectrique :3,5±0,05
Conductivité thermique0,72 W/m-K
Facteur de dissipationDf .002@10 GHz
Nombre de couches :Simple couche, Double couche, Multi-couches, PCB hybride
Poids du cuivre :1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur du PCB :10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm)
Taille du PCB :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Vert, Noir, Bleu, Jaune, Rouge, etc.
Finition de surface :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, Argent d'immersion, Étain d'immersion, ENEPIG, Or pur, etc.

Notre capacité de fabrication de PCB permet la production de cartes simple face, double face, multicouches et hybrides.


Vous pouvez choisir parmi des options de poids de cuivre de 1oz (35µm) et 2oz (70µm).


Nous prenons en charge diverses épaisseurs de PCB, notamment 10mil, 20mil, 25mil, 60mil et 125mil, et la taille maximale de PCB que nous pouvons fabriquer est de 400mm X 500mm.


Nous proposons plusieurs options de masque de soudure telles que le vert, le noir, le bleu, le jaune et le rouge, ainsi que différentes options de finition de surface, notamment le cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, l'argent d'immersion, l'étain d'immersion, ENEPIG, l'or pur, etc.


Applications

Le TC350 trouve de nombreuses applications dans les amplificateurs de puissance, les filtres, les coupleurs, les amplificateurs montés sur pylône (TMA), les boosters montés sur pylône (TMB), les combinateurs micro-ondes et les diviseurs de puissance, etc.


Merci. la prochaine.


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Le Rogers TC350 Dk 3.5 permet la production de cartes simple face, double face, multicouches et de circuits imprimés hybrides.

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