RT/Duroid 5880 et RO4450F PCB hybride à 4 couches avec des substrats d'épaisseur de 3,0 mm et une finition OSP pour les circuits à microstrip et à ligne droite

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PCB 4 couches avec RT/Duroid 5880 et RO4450F, épaisseur de 3,0 mm et finition OSP

(Tous les PCB sont fabriqués sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction de vos exigences de conception.)

 

 

1. Vue d'ensemble du PCB 4 couches

Ce PCB 4 couches combine des matériaux RT/duroïde 5880 et RO4450F pour fournir des performances exceptionnelles dans les circuits haute fréquence.Facteur de dissipation faible, et une excellente résistance l'humidité, tandis que la couche de liaison RO4450F assure la stabilité mécanique et la durabilité.,Ce PCB assure une excellente intégrité du signal.

 

La finition OSP est idéale pour protéger les surfaces de cuivre et assurer la soudurabilité pendant l'assemblage.ce PCB est conçu pour la fiabilité et les performances dans les applications critiques.

 

 

2Détails de la construction des PCB

ParamètreSpécification
Matériau de baseNT1droid 5880 / RO4450F
Nombre de couches4 couches
Dimensions du tableau50 mm x 60 mm ± 0,15 mm
Traces/espace minimaux5/7 millilitres
Taille minimale du trou0.45 mm
Par typeLes voies aveugles (de la couche supérieure la couche interne 3)
Épaisseur du panneau fini3.0 mm
Poids du cuivre fini1 oz (1,4 ml) de couches extérieures et intérieures
Via épaisseur de revêtement20 μm
Finition de surfaceConservateur organique de soudure (OSP)
Masque de soudure supérieurAucune
Masque de soudure inférieureAucune
Le haut de la sérigraphieAucune
Vêtements de soie de fondAucune
Épreuves électriques100% testé selon les normes IPC-Classe 2

 

 

3- Le stockage de PCB

L'empilement de PCB rigides 4 couches est soigneusement conçu pour équilibrer les performances faible perte et la durabilité mécanique.

CoucheMatérielÉpaisseur
Couche de cuivre 1Coiffure base de cuivre (1 oz)35 μm
Matériau de baseNT1département d'État1.575 mm (62 mil)
Couche de cuivre 2Coiffure base de cuivre (1 oz)35 μm
Couche de liaisonRO4450F Plie de liaison0.102 mm (4 mil)
Matériau de baseNT1département d'État0.787mm (31mil)
Couche de liaisonRO4450F Plie de liaison0.102 mm (4 mil)
Couche de cuivre 3Coiffure base de cuivre (1 oz)35 μm
Matériau de baseNT1département d'État0.254 mm (10 mil)
Couche de cuivre 4Coiffure base de cuivre (1 oz)35 μm

 

 

4Caractéristiques du RT/Duroid 5880

  • Constante diélectrique(Dk): 2,2 ± 0,02 10 GHz/23°C, assurant une propagation stable du signal.
  • Facteur de dissipation(Df): 0,0009 10 GHz,réduire les pertes de signal.
  • Coefficient de température de la constante diélectrique(TCDk): -125 ppm/°C.
  • CTE (coefficient de dilatation thermique):L'axe X est de 31 ppm/°C, l'axe Y est de 48 ppm/°C et l'axe Z est de 237 ppm/°C.Assure la stabilité dimensionnelle et fiabletrou traversé plaquéle rendement.
  • Absorption de l'humidité: 0,02%,assurer des performances constantes dans des environnements humides.
  • Propriétés isotropiques: assure une performance électrique et mécanique uniforme.

 

 

5Les avantages du matériel RT/Duroid 5880

 

Propriétés électriques uniformes: Assure une performance stable sur une large gamme de fréquences.

 

Faible perte électrique:Idéal pour les applications haute fréquence, y compris la bande Ku et supérieure.

 

Stabilité dimensionnelle:Le renforcement en microfibre de verre améliore la stabilité et réduit la déformation.

 

Résistance l'humidité: Maintient les performances dans des environnements humides ou marins.

 

La capacité être usinée: Facile couper, percer ou usiner, réduisant la complexité de la fabrication.

 

 

6. Applications du PCB 4 couches

 

Antennes large bande destinées aux compagnies aériennes commerciales

Circuits micro-bandes et bande

Applications des ondes millimétriques

Systèmes de radar et de guidage

Antennes radio numériques point point

 

 

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