RF-35 PCB à double couche construit sur un substrat de 10 millimètres avec une finition en argent d'immersion pour les systèmes RF et micro-ondes

PCB RF-35 2 couches : noyau de 10 mil, finition argent par immersion et performances fiables pour les applications RF
(Toutes les PCB sont fabriquées sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction des exigences de votre conception.)


Aperçu de la PCB RF-35 2 couches
La PCB RF-35 2 couches est une carte de circuit imprimé économique et performante, conçue pour les systèmes hyperfréquences et RF. Fabriquée avec des stratifiés Taconic RF-35, cette PCB offre un faible facteur de dissipation, une faible absorption d'humidité et une excellente résistance au pelage, ce qui la rend idéale pour les applications commerciales de micro-ondes et de radiofréquences.

Avec un noyau de 10 mil (0,254 mm), une finition de surface argent par immersion et une conception rigide, la PCB RF-35 offre une grande fiabilité et stabilité pour des applications telles que les amplificateurs de puissance, les filtres et les composants passifs.



Détails de la construction de la PCB

Empilage de la PCB
L'empilage de la PCB RF-35 2 couches est optimisé pour une faible perte d'insertion et une stabilité haute fréquence. Vous trouverez ci-dessous l'empilage détaillé :

Statistiques de la PCB
La PCB RF-35 2 couches est compacte et optimisée pour des dispositions simples mais fiables. Vous trouverez ci-dessous ses principales statistiques :

• Composants : 10
• Nombre total de pastilles : 55
• Pastilles traversantes : 41
• Pastilles SMT supérieures : 14
• Pastilles SMT inférieures : 0
• Vias : 21
• Réseaux : 2

Introduction au matériau RF-35
Taconic RF-35 est un stratifié organique-céramique renforcé de verre tissé, spécialement conçu pour les circuits RF et hyperfréquences faible coût et volume élevé. Le stratifié présente un faible facteur de dissipation et une absorption d'humidité ultra-faible, garantissant un déphasage minimal aux hautes fréquences.

La résistance au pelage améliorée du matériau, même pour le cuivre de 1 oz, le rend idéal pour les applications nécessitant une retouche. De plus, il offre une excellente stabilité diélectrique, garantissant des performances fiables sur une large plage de fréquences.


Caractéristiques du RF-35

• Constante diélectrique (Dk) : 3,5 1,9 GHz
• Facteur de dissipation (Df) : 0,0018 1,9 GHz
• Claquage diélectrique : 41 kV
• Coefficient de dilatation thermique (CTE) :
• Axe X : 19 ppm/°C
• Axe Y : 24 ppm/°C
• Axe Z : 64 ppm/°C
• Absorption d'humidité : Ultra-faible
• Classement d'inflammabilité : UL-94 V0

Avantages de la PCB RF-35

• Faible coût : Solution abordable pour les applications haute fréquence.
• Faible facteur de dissipation : Garantit une perte de signal et un déphasage minimes.
• Excellente résistance au pelage : Offre des performances fiables même après retouche.
• Faible absorption d'humidité : Maintient la stabilité dans les environnements humides.
• Finesse de surface améliorée : Idéale pour les applications traits fins.

Applications de la PCB RF-35
La PCB RF-35 2 couches est spécialement conçue pour les systèmes RF et hyperfréquences, ce qui la rend idéale pour :
Amplificateurs de puissance : Assure une amplification efficace du signal avec une perte minimale.
Filtres et coupleurs : Offre des performances précises pour le traitement des signaux RF.
Composants passifs : Prend en charge des performances fiables et constantes.
Systèmes de communication hyperfréquences : Offre une faible perte et une grande fiabilité.
Applications RF commerciales : Convient la production volume élevé et sensible aux coûts.


Pourquoi choisir la PCB RF-35 2 couches ?
La PCB RF-35 2 couches est le choix parfait pour les conceptions RF économiques nécessitant une faible perte, une stabilité dimensionnelle et des performances haute fréquence. Avec son noyau de 10 mil, sa finition argent par immersion et ses excellentes propriétés diélectriques, cette PCB assure une fiabilité long terme pour les applications critiques dans les industries des télécommunications, de l'électronique et de l'aérospatiale.


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