Stratifié haute fréquence F4BTMS450 conçu pour les circuits imprimés hybrides, PCB multicouches utilisés dans les applications RF micro-ondes

Numéro de modèle:F4BTMS450
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimum de commande:1 pièces
Conditions de paiement:T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:50000 pièces
Délai de livraison:2-10 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Description du produit : PCB 4 couches F4BTMS450


Ce PCB 4 couches nouvellement expédié, construit avec le matériau F4BTMS450, est une solution haute fiabilité conçue pour les applications RF, hyperfréquences et aérospatiales exigeantes. Conçu avec précision et construit pour répondre aux normes IPC-Class-2, ce PCB offre un équilibre entre des propriétés de matériaux avancées et des caractéristiques de construction robustes. Ci-dessous, nous analysons en détail ses avantages et ses inconvénients.



Détails de la construction du PCB

ParamètreSpécification
Matériau de baseF4BTMS450
Nombre de couches4 couches
Dimensions de la carte20 mm x 20 mm (± 0,15 mm)
Épaisseur finie1,4 mm
Poids du cuivre1 oz (35 μm) pour toutes les couches
Finition de surfaceOr par immersion
Trace/espace minimum4/5 mils
Taille minimale des trous0,3 mm
Épaisseur du placage des vias20 μm
Masque de soudureAucune
SérigraphieAucune
Tests électriques100 % testé avant expédition

Avantages


Le F4BTMS450 a un facteur de dissipation (Df) de 0,0015 10 GHz, garantissant une perte de signal minimale, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence telles que les radars, les circuits hyperfréquences et les systèmes de communication par satellite.


Le PCB offre un Dk de 4,5 ± 0,09 10 GHz, garantissant une intégrité du signal constante sur une large plage de fréquences. Cette stabilité est essentielle pour les conceptions d'antennes RF et réseau phasé.


Avec une conductivité thermique de 0,64 W/mK et un faible coefficient thermique de Dk (-58 ppm/°C), le PCB maintient des performances électriques même sous contraintes thermiques.


Les valeurs CTE (X/Y : 12 ppm/°C, Z : 45 ppm/°C) garantissent une excellente stabilité dimensionnelle, réduisant le gauchissement pendant les cycles thermiques et améliorant la fiabilité dans les environnements aérospatiaux haute température.


Un faible taux d'absorption d'humidité de 0,08 % protège la carte contre la dégradation des performances dans les environnements humides ou sujets l'humidité.


Applications polyvalentes :

Le PCB F4BTMS450 est spécialement conçu pour les applications hautes performances et critiques telles que :

Systèmes aérospatiaux : équipements spatiaux, systèmes de cabine et communications par satellite.

Applications hyperfréquences et RF : systèmes radar, réseaux d'alimentation et antennes réseau phasé.

Conceptions de qualité militaire : radar haute fréquence et systèmes de communication sécurisés.


Inconvénients

Couches de protection limitées

Exigences de fabrication complexes

Faible nombre de composants

Considérations de coût


Conclusion

Le PCB 4 couches F4BTMS450 est un choix exceptionnel pour les applications haute fréquence et haute fiabilité, en particulier dans les systèmes aérospatiaux et RF/hyperfréquences. Ses propriétés de matériaux avancées, telles qu'une faible perte, une stabilité thermique et une intégrité dimensionnelle, le rendent idéal pour les conceptions critiques nécessitant précision et durabilité. Cependant, le manque de couches de protection, associé des coûts de fabrication plus élevés, peut limiter son utilisation dans des applications plus générales ou sensibles aux coûts.


Ce PCB se distingue comme une solution spécialisée pour les industries de pointe nécessitant des matériaux haute performance et des performances fiables dans des environnements exigeants. Pour les ingénieurs RF et les concepteurs de systèmes, le PCB 4 couches F4BTMS450 est une option fiable pour les systèmes de communication de nouvelle génération.


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Stratifié haute fréquence F4BTMS450 conçu pour les circuits imprimés hybrides, PCB multicouches utilisés dans les applications RF micro-ondes

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