Matière première stratifiée Rogers RO4003C LoPro 20.7mil double face cuivrée conçue pour les PCB hybrides multicouches pour les micro-ondes RF

Stratifié cuivré double face avec Rogers RO4003C LoPro

Ce stratifié cuivré double face, construit avec Rogers RO4003C LoPro, est conçu pour les applications haute fréquence et faibles pertes. Le substrat RO4003C LoPro de 20,7 mil (0,526 mm) offre une intégrité de signal supérieure, de faibles pertes de conducteur et des performances thermiques, ce qui le rend idéal pour les conceptions de circuits RF, hyperfréquences et numériques avancées. Avec sa capacité être traité en utilisant des techniques de fabrication FR-4 standard, ce stratifié offre une solution rentable pour la fabrication de circuits imprimés haute fréquence.

Détails clés de la construction

Empilage du circuit imprimé

L'empilage du circuit imprimé rigide 2 couches comprend un substrat RO4003C LoPro de 20,7 mil, pris en sandwich entre deux couches de cuivre, permettant d'excellentes performances électriques et thermiques pour les conceptions haute fréquence

Introduction Rogers RO4003C LoPro

Les stratifiés Rogers RO4003C LoPro combinent les performances haute fréquence supérieures des matériaux RO4003C avec une feuille de cuivre traitée en verso profil bas. Cette construction innovante réduit les pertes de conducteur, ce qui se traduit par une meilleure intégrité du signal et une atténuation d'insertion plus faible pour les applications exigeantes. Le matériau offre la même composition céramique hydrocarbonée que les stratifiés RO4003C standard, garantissant de faibles pertes diélectriques tout en étant compatible avec les procédés FR-4 standard, éliminant ainsi le besoin de méthodes de fabrication spécialisées.

Pourquoi choisir Rogers RO4003C LoPro ?

1. Faible atténuation d'insertion : la feuille de cuivre traitée en verso réduit les pertes de conducteur, ce qui la rend adaptée aux applications haute fréquence.
2. Fabrication rentable : peut être traité en utilisant des techniques époxy/verre (FR-4) standard, ce qui réduit les coûts de fabrication.
3. Intégrité du signal améliorée : le faible facteur de dissipation (Df = 0,0027 10 GHz) garantit une dégradation minimale du signal.
4. Fiabilité thermique : avec une température de décomposition élevée (Td > 425 °C), il offre une excellente stabilité thermique pour les conceptions haute puissance.

Principales caractéristiques du stratifié cuivré Rogers RO4003C LoPro

1. Constante diélectrique (Dk) : 3,38 ± 0,05 10 GHz, fournissant une propagation de signal constante pour les conceptions haute fréquence.
2. Faible facteur de dissipation (Df) : 0,0027 10 GHz, réduisant la perte de signal et permettant un fonctionnement efficace des fréquences supérieures 40 GHz.
3. Stabilité thermique : Td élevé (>425 °C) et Tg >280 °C, garantissant des performances fiables dans les processus haute température.
4. Faible CTE de l'axe Z : 46 ppm/°C, assurant une excellente stabilité dimensionnelle et une grande fiabilité lors des cycles thermiques.
5. Performances améliorées en matière de pertes de conducteur : Le cuivre profil bas (LoPro) réduit les pertes de conducteur, améliorant les performances thermiques et l'atténuation d'insertion.
6. Compatibilité avec le traitement FR-4 standard : Élimine le besoin d'une préparation de via spécialisée, telle que la gravure au sodium, réduisant les coûts et la complexité.
7. Conductivité thermique élevée : 0,64 W/mK, améliorant la dissipation thermique pour les conceptions RF et hyperfréquences haute puissance.

Conclusion

Le stratifié cuivré double face avec Rogers RO4003C LoPro est un matériau haute performance conçu pour les applications RF, hyperfréquences et numériques haute fréquence. Son faible facteur de dissipation, ses pertes de conducteur améliorées et sa fiabilité thermique en font le choix idéal pour les stations de base cellulaires, les communications par satellite et les systèmes numériques haut débit. Bien qu'il soit optimisé pour les conceptions 2 couches, sa compatibilité avec les circuits imprimés multicouches offre une flexibilité pour les systèmes plus complexes. Dans l'ensemble, il offre des performances exceptionnelles, une fabrication rentable et une conformité environnementale, ce qui en fait un choix privilégié pour les conceptions haute fréquence de nouvelle génération.

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