Ⅲ extensible de la plate-forme NXT de placement de Fuji de bâti de machine extérieure à grande vitesse de placement

Plate-forme extensible nouvelle et utilisée originale NXT de placement de Fuji de machineⅢ
caractéristique 1.Special
1,1 productivité améliorée : Un robot DE X/Y plus rapide et des conducteurs plus rapides de bande, aussi bien que « des pièces developpées récemment caméra, moyen d'une vision volante » ont augmenté placer la capacité pour tous les tailles et types de partie.
La nouvelle tête ultra-rapide de H24G réalise le cph 37 500 (puces par heure) (mode prioritaire de productivité) par module, une amélioration de 44% de la vitesse la plus rapide du NXT II.
de soutien de 1,2 0201 millimètres parts +/- 0,025 millimètres plaçant l'accuracy* : Aussi bien que soutenir les plus petites pièces actuellement étant employées dans la production en série (0402 millimètres, 01005"), le NXT III peut également manipuler la prochaine génération des composants se dirigeant pour le marché - pièces de 0201 millimètres.
En améliorant la rigidité de machine et en raffinant plus loin sa technologie indépendante de reconnaissance de servocommande et de vision, Fuji a réalisé une exactitude de placement pour de petites pièces de puce de +/- 0,025 mm* (3sigma, Cpk≥1.00).
1,3 facilité d'utilisation améliorée : Le GUI du NXT original a été largement félicité pour se servir intuitive et facile--comprend des pictogrammes au lieu de compter sur des instructions basées sur un langage.
Cette interface est maintenant combinée avec un panneau d'écran tactile pour faciliter l'opération encore. Ceci réduit le nombre de bouton pousse requis et facilite choisissant des commandes, aussi bien qu'améliorant la qualité en réduisant la possibilité d'exécuter la commande fausse.
1,4 compatibilité élevée : Plusieurs des unités principales du NXT II tel que placer des têtes, des stations de bec, des conducteurs, des unités de plateau, et des unités d'échange de palette de conducteur peuvent n'être employées sur le NXT III sans aucune modification.

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• Caractéristiques

• 	M3 III	M6 III
  Taille applicable de carte PCB (L X W)	48 x 48 millimètres 250 x 510 millimètres (double convoyeur) * 48 x 48 millimètres 250 x 610 millimètres (convoyeur simple) les convoyeurs *Double peuvent manipuler PCBs jusqu' 280 (w) millimètres. PCBs de plus grands que 280 (w) millimètres doit être produit en changeant le double convoyeur en mode de production voie unique.	48 x 48 millimètres 534 x 510 millimètres (double convoyeur) * 48 x 48 millimètres 534 x 610 millimètres (convoyeur simple) les convoyeurs *Double peuvent manipuler PCBs jusqu' 280 (w) millimètres. PCBs de plus grands que 280 (w) millimètres doit être produit en changeant le double convoyeur en mode de production voie unique.
  Types de partie	Jusqu' 20 types de pièces (calculées utilisant la bande de 8 millimètres)	Jusqu' 45 types de pièces (calculées utilisant la bande de 8 millimètres)
  Temps de chargement de carte PCB	Pour le double convoyeur : 0 sec (fonctionnement continu) Pour le convoyeur simple : sec 2,5 (transport entre les modules de M3 III), sec 3,4 (transport entre les modules de M6 III)
  Exactitude de placement (Norme de marque fiducielle)	H24G : +/--0 025 millimètre (standard) de mode/+/--0 038 millimètre (Mode prioritaire de productivité) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/--0 038 (+/--0 050) millimètre (3sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF : +/--0 040 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/--0 050 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/--0 030 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/--0 025 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/--0 100 millimètre (3sigma) cpk≥1.00	H24G : +/--0 025 millimètre (standard) de mode/+/--0 038 millimètre (mode prioritaire de productivité) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/--0 038 (+/--0 050) millimètre (3sigma) cpk≥1.00 04SF DE H08M/H04SHIPPING ET DE MANIPULATION : +/--0 040 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/--0 050 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/--0 030 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/--0 025 millimètre (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/--0 100 millimètre (3sigma) cpk≥1.00
  Productivité	H24G : cph 37 500 (mode prioritaire de productivité) /35, cph 000 (mode standard) V12 : cph 26 000 H12HS : cph 24 500 H08 : cph 11 500 H04 : cph 6 500 H04S : cph 9 500 H04SF : cph 10 500 H02 : cph 5 500 H02F : cph 6 700 H01 : cph 4 200 G04 : cph 7 500 G04F : cph 7 500 GL : dph 16 363 (0,22 sec/points)	H24G : cph 37 500 (mode prioritaire de productivité) /35, cph 000 (mode standard) V12 : cph 26 000 H12HS : cph 24 500 H08M : cph 13 000 H08 : cph 11 500 H04 : cph 6 500 H04S : cph 9 500 H04SF : cph 10 500 H02 : cph 5 500 H02F : cph 6 700 H01 : cph 4 200 G04 : cph 7 500 G04F : cph 7 500 0F : cph 3 000 GL : dph 16 363 (0,22 sec/points)
  Pièces soutenues	H24G : 0201 5 x 5 millimètres V12/H12HS : 0402 7,5 x 7,5 millimètres H08M : 0603 45 x 45 millimètres H08 : 0402 12 X12 millimètre H04 : 1608 38 x 38 millimètres H04S/H04SF : 1608 38 x 38 millimètres H02/H02F/H01/0F : 1608 74 x 74 millimètres (32 x 180 millimètres) G04/G04F : 0402 15 x 15 millimètres     Taille : jusqu' 2,0 millimètres Taille : jusqu' 3,0 millimètres Taille : jusqu' 13,0 millimètres Taille : jusqu' 6,5 millimètres Taille : jusqu' 9,5 millimètres Taille : jusqu' 6,5 millimètres Taille : jusqu' 25,4 millimètres Taille : jusqu' 6,5 millimètres
  Largeur de module	320 millimètres	645 millimètres
  Dimensions de machine	L : 1295 millimètres (M3 III x 4, M6 III x 2)/645 millimètres (M3 III x 2, M6 III) W : 1900,2 millimètres, H : 1476 millimètres

   

  DynaHead (DX)
  Quantité de bec		12	4	1
  Sortie (cph)		25 000 Fonction de présence de pièces DESSUS : 24 000	11 000	4 700
  Taille de partie (millimètre)		0402 (01005") 7,5 x 7,5 Taille : Jusqu' 3,0 millimètres	1608 (0603") 15 x 15 Taille : Jusqu' 6,5 millimètres	1608 (0603") 74 x 74 (32 x 100) Taille : Jusqu' 25,4 millimètres
  Placement de l'exactitude (Mise en référence basée de marque fiducielle)		+/--0 038 (+/--0 050) millimètre (3σ) cpk≥1.00*	+/--0 040 millimètre (3σ) cpk≥1.00	+/--0 030 millimètre (3σ) cpk≥1.00
  Présence de partie contrôle		o	x	o
  Pièces approvisionnement	Bande	o	o	o
  	Bton	x	o	o
  	Plateau	x	o	o

   

  Circuit d'alimentation de pièces
  conducteurs lntelligent	Soutien de bande de 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, et 104 millimètres de largeur
  Conducteurs de bton	≤ de largeur de pièce de 4 ≤ 15 millimètres (≤ de largeur de bton de 6 ≤ 18 millimètres), ≤ 32 millimètre (≤ de largeur de pièce de 15 ≤ de largeur de bton de 18 ≤ 36 millimètres)
  Plateaux	Taille applicable de plateau : 135,9 x 322,6 millimètres (norme de JEDEC) (unité-m de plateau), 276 x 330 millimètres (LT d'unité de plateau), 143 x 330 millimètres (plateau Unité-LTC)

   

  Options

  Conducteurs de plateau, servo-commande II (unité de changement de palette), MCU (unité de changement de module), machinant le support de panneau, adaptateur de FUJI CAMX, Fujitrax