ENTRÉE-SORTIE 676FCBGA DE XCKU035-1FBVA676I IC FPGA 312

                                                                            XCKU035-1FBVA676I

Description de produits :

L'architecture de Xilinx® UltraScale™ comporte les familles performantes de FPGA, de MPSoC, et de RFSoC qui adressent un vaste éventail des conditions de système avec un foyer sur abaisser la puissance totale par de nombreux avancements technologiques innovateurs. Artix® UltraScale+ FPGAs : La largeur de bande et le signal périodiques les plus élevés calculent la densité dans un dispositif coût-optimisé pour des applications, la vision critique et la vidéo de mise en réseau traitant, et ont fixé la connectivité. Kintex® UltraScale FPGAs : FPGAs performant avec un foyer sur le prix/performance, utilisant la technologie empilée monolithique et de la deuxième génération d'interconnexion de silicium (SSI). Haut DSP et bloquer des rapports de RAM--logique et des émetteurs-récepteurs de la deuxième génération, combinés avec l'emballage bon marché, permettre un mélange optimum de la capacité et du coût. Kintex UltraScale+™ FPGAs : Mémoire accrue d'UltraRAM de représentation et de sur-puce pour réduire le coût de BOM. Le mélange idéal des périphériques performants et de l'implémentation du système rentable. Kintex UltraScale+ FPGAs ont de nombreuses options de puissance qui fournissent l'équilibre optimal entre les performances système exigées et la plus petite enveloppe de puissance. Virtex® UltraScale FPGAs : FPGAs de grande capacité et performant a permis utilisant la technologie monolithique et de la deuxième génération de SSI. Dispositifs de Virtex UltraScale réaliser la capacité de système, la largeur de bande, et la représentation les plus élevées aux conditions du marché et d'application d'e-mail de référence par l'intégration de diverses fonctions au niveau système. Virtex UltraScale+ FPGAs : La largeur de bande d'émetteur-récepteur la plus élevée, le compte de DSP le plus élevé, et la mémoire de sur-puce la plus élevée et de dans-paquet disponible dans l'architecture d'UltraScale. Virtex UltraScale+ FPGAs également fournir les nombreuses options de puissance qui fournissent l'équilibre optimal entre les performances système exigées et la plus petite enveloppe de puissance. Zynq® UltraScale+ MPSoCs : Combinez le processeur d'application 64-bit de rendement optimum performant d'Arm® v8-based Cortex®-A53 avec le processeur en temps réel du bras Cortex-R5F et l'architecture d'UltraScale pour créer le premier MPSoCs programmable de l'industrie. Fournissez l'épargne sans précédent de puissance, le traitement hétérogène, et l'accélération programmable. Zynq® UltraScale+ RFSoCs : Sous-système de convertisseur de données du cartel rf et en avant de correction d'erreurs avec l'industrie-principale logique programmable et la capacité de traitement hétérogène. Rf-CDA intégrés, rf-DACs, et décision douce FECs (SD-FEC) fournir les sous-systèmes principaux pour les radios et l'infrastructure cellulaires multibandes et plusieurs modes de fonctionnement de cble.

Paramètres technologiques :

Service la clientèle :

1. Soutenez-vous des listes de BOM ?

Naturellement, nous avons une équipe professionnelle pour fournir BOM.

2. Montré ci-dessous. Derrière MOQ ?

Notre MOQ est flexible et peut être équipé selon vos besoins, d'un minimum de 10 morceaux.

3. Que diriez-vous du délai d'exécution ?

Après réception du dépôt, nous nous chargerons d'emballer les marchandises et d'entrer en contact avec la logistique pour la livraison. La durée est de 3-7 jours.

4. Notre avantage ?

1. Approvisionnement stable et suffisamment de

2. La fixation concurrentielle des prix

3. Une expérience riche de BOM

4. Service après-vente parfait

5. Certificat d'essai professionnel

5. Notre service ?

Méthodes de paiement : T/T, L/C, D/P, D/A, MoneyGram, carte de crédit, paypal, Western Union, argent liquide, engagement, Alipay…

6. Transport :

DHL, TNT, Fedex, SME, DEPX, air, expédition de mer

Photos de produit :

Dingcen International (Hong Kong) Co., Ltd. se spécialise dans les produits de la série IC, qui sont largement utilisés dans divers domaines tels que l'aérospatiale, la communication, l'Internet des objets, l'électronique automobile, les équipements électroniques, l'instrumentation, la sécurité et la protection contre les incendies, les équipements médicaux. , etc.

Nous avons établi des relations commerciales stables avec des développeurs de produits tels que SAMSUNG, MICRON, ALTERA, NXP, ATMEL, INFINEON, AOS, TOSHIBA, HYNIX, TI, NS, ST, ADI, VISHAY, MAXIM, ON, KEC, ROHM, WINBONOD, comme ainsi que des développeurs de composants européens et américains, et bénéficient de droits de distribution de franchise pour plusieurs composants de l'entreprise.L'entreprise conserve une grande quantité d'inventaire toute l'année et fournit des services de commande professionnels aux clients.

Depuis sa création, Dingcen International (Hong Kong) Co., Ltd. a fourni des composants électroniques grce la coopération avec l'usine d'origine et les meilleurs agents, garantissant que tous les composants vendus sont originaux et authentiques, avec une qualité garantie 100 %.