Cuivre épais de traitement à haute fréquence de panneau de carte PCB de Rogers Goldfinger
Number modèle:Rogers
Point d'origine:Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociable
Conditions de paiement:Négociable
capacité d'approvisionnement:150000 mètres carrés/mètres carrés par an
Délai de livraison:5-8 la livraison de jours
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Shenzhen China
Adresse:
Bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Huafeng, route de no. 54 Guangtian, la communauté du comté de Luotian, ville de Songgang, secteur de Bao'an, ville de Shenzhen
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Détails du produit
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Détails du produit
Goldfinger, carte PCB, cuivre épais, Rogers, traitement haute fréquence
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*1. Au sujet de nous
1)Fabrication faite sur commande de carte nue de FPC/PCB. 2)Ensemble sur un seul point de vente de composants électroniques. 3)Agent original Service d'approvisionnement de composants.
4)La livraison rapide pour des échantillons de prototype (1-2 semaines).
* 2. termes détaillés pour l'impératif technique d'Assemblée de carte PCB :
1) Surface-support professionnel et travers-trou soudant Technolog
2) diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
3) les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).
4) Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
5) technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
6) chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
7) capacité reliée ensemble haute densité de technologie de placement de conseil
Capacité technique de PCBA
*Welcome pour consulter notre ingénieur de vente avec la liste de BOM et le file~* de Gerber
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2) diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
3) les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).
4) Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
5) technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
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7) capacité reliée ensemble haute densité de technologie de placement de conseil
Capacité technique de PCBA
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Spécifications
Cuivre épais de traitement à haute fréquence de panneau de carte PCB de Rogers Goldfinger
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