HAL électronique d'Assemblée de panneau de carte PCB du téléphone intelligent CEM1 SI

Number modèle:pcba
Point d'origine:Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociable
Conditions de paiement:Négociable
capacité d'approvisionnement:100000 morceaux/morceaux par semaine
Délai de livraison:5-10 jours pour la livraison
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Shenzhen China
Adresse: Bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Huafeng, route de no. 54 Guangtian, la communauté du comté de Luotian, ville de Songgang, secteur de Bao'an, ville de Shenzhen
dernière connexion fois fournisseur: dans 13 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

La carte intelligente de téléphone Bluetooth a inclus la carte de carte PCB de panneau de trou borgne et le conseil de traitement multicouche


Détails essentiels
Number modèle :
pcba
Type :
pcba de remplissage sans fil
Point d'origine :
Guangdong, Chine
Marque :
JIETENG
Type de fournisseur :
fabricant
Épaisseur de cuivre :
3 onces, 1oz
essai :
essai volant de sonde et essai de montage
Finition extérieure :
HAL SI, or d'immersion
Certification :
ROHS
Système de qualité :
ISO9001
Min. Hole Size :
0.25mm
Interlignage minimal :
0.1mm
Mn ligne largeur :
0.1mm
Matière première :
FR4
Épaisseur de conseil :
1.6mm

est
essai volant de sonde et essai de montage
Finition extérieure
HAL SI, or d'immersion
Certification
ROHS
Système de qualité
ISO9001
Épaisseur de cuivre
1oz
Min. Hole Size
0.25mm
Interlignage minimal
0.1mm
Mn ligne largeur
0.1mm
Matière première
FR4
Épaisseur de conseil
1.6mm

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HAL électronique d'Assemblée de panneau de carte PCB du téléphone intelligent CEM1 SI

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