FPC médical multicouche finition de l'Assemblée OSP de panneau de carte PCB de 1 couche

Number modèle:pcba

Point d'origine:Guangdong, Chine

Quantité d'ordre minimum:Négociable

Conditions de paiement:Négociable

capacité d'approvisionnement:50000 mètres carrés/mètres carrés par mois

Délai de livraison:5-8 jours pour la livraison

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ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.

Fournisseur Vérifié

Shenzhen China

Adresse: Bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Huafeng, route de no. 54 Guangtian, la communauté du comté de Luotian, ville de Songgang, secteur de Bao'an, ville de Shenzhen

dernière connexion fois fournisseur: dans 13 heures

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Détails du produit Profil de la société

Détails du produit

Panneau médical multicouche, carte PCB, carte PCB, appareil d'enregistrement sur bande magnétique d'événement, casque, navigation, carte PCB

Détails essentiels

Number modèle :: Carte PCB

Type :: pcba futé de l'électronique

Point d'origine :: Guangdong, Chine

Marque :: JIETENG

Type de fournisseur :: Fabricant d'Assemblée de carte PCB

Épaisseur de cuivre :: adaptez aux besoins du client, 0,5 onces, 1 once, 1,5 onces, 2 onces, 3 onces

Dossier de carte PCB :: 1-20 couches, norme, HDI, Haut-TG, rf PCBs

Matière première :: FR4, époxyde modifié, Polyimide, PTFE, verre, AL, FPC

Finissage extérieur :: OSP, HAL sans plomb, ENIG, étain etc. d'immersion.

Couleur de masque de soudure :: Bleu, vert, rouge, noir, White.etc

IC Pakage :: IMMERSION, CONCESSION, SOJ, PLCC, QFP, QFN, BGA, POP etc.

Service :: Service de prototype, approvisionnement matériel, ensemble de carte PCB, revêtement isogone

Détails de empaquetage :: Emballage de vide, paquet antistatique (ou dans votre condition)

Caractéristique	Matériel	Épaisseur de conseil	Spécifications		Préparation de surface
8L BGA + panneau de doigt d'or	FR4	2.0mm	Vias branchés	Barrage de soudure de mn	L'ENIG, Doigt plaqué par or
			0.25mm	0.1mm
conseil de l'impédance 10-layer	FR4	1.6mm	BGA avec des vias branchés	Contrôle d'impédance	L'ENIG
			0.25mm	50Ω ±8%
conseil de 12-layer HDI	FR4 Tg180	2.0mm	Trous borgnes	Min. Hole	L'ENIG
			L1-L3, L1-L4, L7-L12, L9-L12	0.2mm
panneau 14-layer de cuivre lourd	FR4 haut Tg170	3.5mm	Cuivre	Min. Hole	L'ENIG
			Toutes les couches 3OZ	0.5mm

Mots clés du produit:

single layer pcb design software procedure of pcb designing osp multilayer pcb

FPC médical multicouche finition de l'Assemblée OSP de panneau de carte PCB de 1 couche

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