CSD97374Q4M Lithium Ion Battery Charger IC, conducteurs de porte de Li Ion Charger Chip Sync Buck

Étape de NexFET PWR de mle de synchronisation de Freq de conducteurs de porte de CSD97374Q4M Power Path Management IC salut

Caractéristiques 1

• Plus d'efficacité de système de 92% 15 A

• Max Rated Continuous Current 25 A, crête 60 A

• Opération haute fréquence (jusqu' 2 mégahertz)

• FILS haute densité 3,5 millimètre X empreinte de pas de 4,5 millimètres

• Paquet très réduit d'inductance

• Empreinte de pas de carte PCB optimisée par système

• (ULQ) mode actuel tranquille très réduit

• signal de 3.3-V et de 5-V PWM compatible

• Mode d'émulation de diode avec FCCM

• Tensions d'entrée jusqu' 24 V

• PWM de trois états a entré

• Diode intégrée d'amorce

• Pousse- travers la protection

• RoHS conforme – électrodéposition terminale sans plomb

• Halogène libre

  
  

2 applications

• Ultrabook/convertisseurs du carnet DC/DC

• Vcore multiphasé et solutions de la RDA

• Mle synchrone de Point-de-charge dans la mise en réseau, les télécom, et les systèmes de calcul

  
  

Description 3

L'étape de puissance de CSD97374Q4M NexFETTM est une conception fortement optimisée pour l'usage dans un convertisseur synchrone de haute puissance et haute densité de mle. Ce produit intègre le conducteur IC et la technologie de NexFET pour accomplir la fonction de commutation d'étape de puissance. Le conducteur IC a une fonction sélectionnable intégrée d'émulation de diode qui permet l'opération de DCM d'améliorer l'efficacité de charge légère. En outre, le conducteur IC soutient le mode d'ULQ qui permet le remplaçant relié pour WindowsTM 8. Avec l'entrée de PWM dans le courant de trois états et tranquille est réduit au μA 130, avec la réponse immédiate. Quand SKIP# est tenu de trois états, le courant est réduit au μA 8 (en général 20 μs est exigés pour reprendre commuter). Cette combinaison produit un dispositif de changement forte intensité, haute efficacité, et ultra-rapide dans un petit × de 3,5 millimètres paquet d'ensemble de 4,5 millimètres. En outre, l'empreinte de pas de carte PCB a été optimisée pour aider réduire le temps de conception et simplifier l'achèvement de la conception de système global.

L'information de dispositif