LMC555CMX IC électronique ébrèche les circuits intégrés numériques

Number modèle:LMC555CMX
Point d'origine:Usine originale
Quantité d'ordre minimum:10pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:8300pcs
Délai de livraison:1 jour
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Shenzhen China
Adresse: Pièce 1204, bâtiment international de Dingcheng, ZhenHua Road, secteur de Futian, Shenzhen, Chine.
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
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Offre courante (vente chaude)

Numéro de la pièce.QuantitéMarqueD/CPaquet
MPX5700AP3091FREESCALE16+SIP-6
MPXH6115A6U2524FREESCALE14+SSOP-8
MPXV6115V6U3048FREESCALE16+SOP-8
MRA4004T3G20000SUR15+SMA
MRF19030L526FREESCALE09+SMD
MRF5594592MOT15+TO-18
MRFG35003N6AT1337FREESCALE15+PLD1.5
MSA-0886-TR1G6158AVAGO16+SMT86
MSC1210Y5PAGR1309BB15+TQFP-64
MSM82C55A-2VJS4663OKI13+PLCC44
MSP430F1121AIDW4734TI10+SOIC-20
MSP430F1232IDW8829TI08+SOP-28
MSP430F155IPM3146TI10+QFP
MSP430F169IPMR3331TI16+QFP64
MSP430F247TPMR4480TI16+LQFP-64
MSP430F249TPMR3709TI16+QFP64
MSP430F417IPMR6475TI16+QFP64
MSP430F5310IPTR2961TI15+LQFP-48
MSP430F5328IRGCT3860TI14+VQFN-64
MSP430F5438AIPZR2471TI16+LQFP
MSP430F5510PTR2900TI14+LQFP-48
MSP430FG438IPNR3781TI13+QFP80
MSP430G2553IRHB32R5083TI16+QFN32
MSP430P315IDL2889TI10+SSOP-56
MSP5.0A-M3/89A75000VISHAY15+SMD
MSS1P3L-M3/89A21000VISHAY13+SMD
MT29C4G96MAZBACJG-5WT2119MICRON16+BGA
MT29F2G08ABAEAWP : E6040MICRON15+TSOP-48
MT29F2G16ABAEAWP : E7036MICRON15+TSOP-48
MT29F4G08ABADAWP : D2912MICRON16+TSOP-48

Minuterie de LMC555 CMOS


Description générale

Le LMC555 est une version de CMOS des minuteries d'usage universel industriellement compatibles de 555 séries. En plus du forfait standard (SOIC, MSOP, et MDIP) le LMC555 est également disponible dans un paquet classé par puce (8 bosse SMD micro) utilisant la technologie micro de paquet du SMD du ressortissant. Le LMC555 offre la même capacité de produire des délais et des fréquences précis comme LM555 mais avec la dissipation de puissance faible beaucoup et fournit les transitoires actuelles.


Quand fonctionné en tant qu'unique, l' retard de temps est avec précision commandé par une résistance et un condensateur externes simples. En mode stable le coefficient de fréquence et d'utilisation d'oscillation sont exactement placés par deux résistances externes et un condensateur. L'utilisation du processus du LMCMOS™ du semi-conducteur national prolonge la plage de fréquence et la basse capacité d'approvisionnement.


Caractéristiques

  • Moins de 1 dissipation de puissance typique de mW l'approvisionnement 5V
  • 3 mégahertz de capacité astable de fréquence
  • tension d'opération de l'approvisionnement 1.5V garantie
  • Sortie entièrement compatible avec la logique de TTL et de CMOS l'approvisionnement 5V
  • Examiné −10 mA, +50 niveaux actuels de sortie de mA

  • Transitoires actuelles réduites d'approvisionnement pendant les transitions de sortie
  • Extrêmement - bas remise, déclencheur, et courants de seuil
  • Excellente stabilité de température
  • Pin-pour-goupille compatible avec 555 séries de minuteries
  • Disponible en 8 paquet de la goupille MSOP et paquet micro de 8-Bump SMD

Capacités absolues (notes 2, 3)

Si dispositifs spécifiques militaires/aérospatiaux sont exigés, entrez en contact avec svp les distributeurs nationaux de bureau de vente de semi-conducteur pour la disponibilité et les caractéristiques.


Tension d'alimentation, V+ 15V

Tensions d'entrée, VTRIG, VRES, VCTRL, VTHRESH −0.3V CONTRE + 0.3V

Tensions de sortie, Vo, VDIS 15V

Courant de sortie E/S, IDIS 100 mA


Température ambiante de température de stockage −65˚C +150˚C

L'information de soudure

Soudure de MDIP (10 secondes) 260˚C

SOIC, phase vapeur de MSOP (sec 60) 215˚C

SOIC, infrarouge de MSOP (sec 15) 220˚C

Note : Voir « des méthodes du montage AN-450 extérieur et le leur effet sur la fiabilité de produit » pour d'autres méthodes de souder les dispositifs extérieurs de bti.


Estimations fonctionnantes (notes 2, 3)

Chaîne de Termperature −40˚C +85˚C

Résistance thermique (θJA) (note 2)

AINSI, petit contour de 8 avances 169˚C/W

MSOP, 8 avance Mini Small Outline 225˚C/W

MDIP, immersion moulée 8 par avances 111˚C/W

8-Bump SMD micro 220˚C/W


Dissipation de puissance maximale permise @25˚C

MDIP-8 1126mW

SO-8 740mW

MSOP-8 555mW

8 bosse SMD micro 568mW


Diagrammes de bloc et de connexion


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LMC555CMX IC électronique ébrèche les circuits intégrés numériques

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