RELAIS POLARISÉ MINCE IC PAQUET électronique de puce d'AGN200A12Z de CUltra-PETIT

Number modèle:AGN200A12Z
Point d'origine:Usine originale
Quantité d'ordre minimum:10pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:7900pcs
Délai de livraison:1 jour
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Shenzhen China
Adresse: Pièce 1204, bâtiment international de Dingcheng, ZhenHua Road, secteur de Futian, Shenzhen, Chine.
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Numéro de la pièce.QuantitéMarqueD/CPaquet
EL817B-F12000EL16+IMMERSION
EL817C-F12000EVERLIGHT16+IMMERSION
EL817S (A) (VENTRES) - F68000EVERLIGHT12+SOP-4
EM639165TS-6G7930ETRONTECH15+TSOP-54
EM63A165TS-6G13467ETRONTECH14+TSOP-54
EM78P459AKJ-G9386EMC15+DIP-24
EMI2121MTTAG5294SUR15+DFN
ENC28J60-I/SO7461PUCE16+SOP-28
EP1C3T144C8N3452ALTERA13+QFP144
EP3C5F256C8N2848ALTERA15+BGA
EP3C80F780I7N283ALTERA16+BGA
EP91323575L'EXPLOREZ16+TQFP-80
EPC1213LC-203527Alt03+PLCC20
EPC1213PC88853ALTERA95+DIP-8
EPC2LI20N2794ALTERA13+PLCC
EPM7032SLC44-10N2472ALTERA13+PLCC44
EPM7064SLC44-10N2498ATLERA15+PLCC
EPM7128SQC100-10N1714ALTERA12+QFP
ERA-1SM+3210MINI15+SOT-86
ES1B-E3/61T18000VISHAY14+DO-214AC
ES2G-E3/52T12000VISHAY16+SMB
ES2J-E3/52T12000VISHAY13+DO-214AA
ES3J12000FSC15+SMC
ES56031S3498Es16+SOP-24
ESAD92-026268FUIJ16+TO-3P
ESD112-B1-02EL E63272300015+TSLP-2-20
ESD5Z5.0T1G9000SUR13+SOD-523
ESD5Z7.0T1G12000SUR16+SOD-523
ESDA6V1SC551000St15+SOT23-5
ESP-12E3991AI16+SMT

RELAIS POLARISÉ MINCE De CULTRA-PETIT PAQUET


CARACTÉRISTIQUES

• Le corps mince compact ménage de l'espace

Grce la petite superficie de 5,7 millimètres de × 10,6 millimètres × de .224 pouce .417 pouce et basse taille de 9,0 millimètres .354 pouce, la densité de empaquetage peut être augmentée pour tenir compte des conceptions beaucoup plus petites.


• Résistance exceptionnelle de montée subite.

Tenue de montée subite entre les contacts ouverts : Tenue de montée subite de 1 500 µs de V 10×160 (partie 68 de FCC) entre les contacts et la bobine : 2 500 µs de V 2×10 (Bellcore)


• L'utilisation des contacts jumeaux de barre transversale assure la fiabilité de contact élevé.

Le contact d'AgPd est employé en raison de sa bonne résistance de sulfure. Adoption du matériel de bti de bas-gaz. Technologie de moulage de jeu de bobine qui évite de produire du gaz volatil de la bobine.


• Densité de empaquetage accrue

En raison de la conception de circuit magnétique très efficace, flux de fuite est réduit et des changements des caractéristiques électriques des composants étant montés close-together sont réduits au minimum. Ceci tout signifie une densité de empaquetage plus haute que toujours avant.


• Puissance fonctionnante nominale : 140 mW

• Vibration et résistance aux chocs exceptionnelles.

Résistance aux chocs fonctionnelle : 750 m/s2 {75G}

Résistance aux chocs destructive : 1 000 m/s2 {100G}

Résistance fonctionnelle de vibration : 10 55 hertz ( la double amplitude de 3,3 millimètres .130 pouce)

Résistance destructive de vibration : 10 55 hertz ( la double amplitude de 5 millimètres .197 pouce)


APPLICATIONS TYPIQUES

• Central téléphonique, équipement de transmission

• Appareils de communication

• Dispositifs de mesure

• Appareils ménagers, et équipement audio/visuel

• Produits tenus dans la main et portatifs


China RELAIS POLARISÉ MINCE IC PAQUET électronique de puce d'AGN200A12Z de CUltra-PETIT supplier

RELAIS POLARISÉ MINCE IC PAQUET électronique de puce d'AGN200A12Z de CUltra-PETIT

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