XCF32P Programmable IC Chips circuits programmables composants ic

Number modèle:XCF32P
Point d'origine:Usine originale
Quantité d'ordre minimum:10pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:7800pcs
Délai de livraison:1 jour
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Shenzhen China
Adresse: Pièce 1204, bâtiment international de Dingcheng, ZhenHua Road, secteur de Futian, Shenzhen, Chine.
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
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PROM de configuration programmables dans le système Platform Flash


Caractéristiques

• PROM programmables dans le système pour la configuration des FPGA Xilinx®

• Processus Flash CMOS NOR avancé faible consommation d'énergie

• Autonomie de 20 000 cycles de programmation/effacement

• Fonctionnement sur toute la plage de température industrielle (–40 °C +85 °C)

• Prise en charge de la norme IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) pour la programmation, le prototypage et les tests


• Lancement de la commande JTAG de la configuration FPGA standard

• Cascadable pour le stockage de flux binaires plus longs ou multiples

• Alimentation d'E/S dédiée balayage de limite (JTAG) (VCCJ)

• Broches d'E/S compatibles avec des niveaux de tension allant de 1,8 V 3,3 V

• Assistance la conception l'aide des progiciels Xilinx ISE® Alliance et Foundation™


• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Tension d'alimentation 3,3 V

• Interface de configuration série FPGA

• Disponible en boîtiers VO20 et VOG20 faible encombrement


• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Tension d'alimentation 1,8 V

• Interface de configuration FPGA série ou parallèle

• Disponible en boîtiers VOG48, FS48 et FSG48 faible encombrement

• La technologie de révision de conception permet de stocker et d'accéder plusieurs révisions de conception

pour Configuration

• Décompresseur de données intégré compatible avec la technologie de compression avancée Xilinx


Description

Xilinx présente la série Platform Flash de PROM de configuration programmables dans le système.Disponibles dans des densités de 1 32 Mo, ces PROM offrent une méthode facile utiliser, économique et reprogrammable pour stocker de grands flux binaires de configuration FPGA Xilinx.La série Platform Flash PROM comprend la fois la PROM XCFxxS 3,3 V et la PROM XCFxxP 1,8 V.


La version XCFxxS comprend des PROM de 4 Mo, 2 Mo et 1 Mo qui prennent en charge les modes de configuration FPGA maître série et esclave série (Figure 1).La version XCFxxP comprend des PROM de 32 Mo, 16 Mo et 8 Mo qui prennent en charge les modes de configuration Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP et Slave SelectMAP FPGA (Figure 2).


Notes maximales absolues

SymboleDescriptionXCF01S, XCF02S, XCF04SXCF08P, XCF16P, XCF32PUnités
VCCINTTension d'alimentation interne par rapport GND–0,5 +4,0–0,5 +2,7V
VCCOTension d'alimentation E/S par rapport GND–0,5 +4,0–0,5 +4,0V
VCCJTension d'alimentation JTAG I/O par rapport GND–0,5 +4,0–0,5 +4,0V
VDANSTension d'entrée par rapport GNDVCCO< 2.5V–0,5 +3,6–0,5 +3,6V
VCCO≥ 2.5V–0,5 +5,5–0,5 +3,6V
VTSTension appliquée la sortie High-ZVCCO< 2.5V–0,5 +3,6–0,5 +3,6V
VCCO≥ 2.5V–0,5 +5,5–0,5 +3,6V
JGTSTempérature de stockage (ambiante)–65 +150–65 +150°C
JJTempérature de jonction+125+125°C

Remarques:

1. Le sous-dépassement CC maximum en dessous de GND doit être limité 0,5 V ou 10 mA, selon ce qui est le plus facile atteindre.Lors des transitions, les broches de l'appareil peuvent être sous-dépassement –2,0 V ou sur-dépassement +7,0 V, condition que ce dépassement ou sous-dépassement dure moins de 10 ns et que le courant de forçage soit limité 200 mA.

2. Des contraintes supérieures celles répertoriées sous Valeurs maximales absolues peuvent causer des dommages permanents l'appareil.Il s'agit uniquement de cotes de contrainte et le fonctionnement fonctionnel de l'appareil dans ces conditions ou dans d'autres conditions au-del de celles répertoriées dans les conditions de fonctionnement n'est pas implicite.L'exposition des conditions d'évaluation maximale absolue pendant de longues périodes affecte négativement la fiabilité de l'appareil.

3. Pour les directives de soudure, consultez les informations sur les « Caractéristiques d'emballage et thermiques » sur www.xilinx.com.


Offre d'achat d'actions (vente chaud)

Numéro de pièceQuantitéMarqueD/CEmballer
MCT6110000FSC16+DIP-8
MAX809LEUR+T10000MAXIME16+SOT
52271-20793653MOLEX15+connecteur
ZVP3306FTA9000ZETEX15+SOT23
MBR10100G15361SUR16+TO-220
NTR2101PT1G38000SUR16+SOT-23
MBRD640CTT4G17191SUR16+-252
NTR4501NT1G38000SUR15+SOT-23
LM8272MMX1743NSC15+MSOP-8
NDT01410000FAIRCHILD14+SOT-223
LM5007MM1545NSC14+MSOP-8
NRF24L01+3840NORDIQUE10+RQF
MI1210K600R-1030000INTENDANT16+CMS
A3144E25000ALLEGRO13+TO-92
MP3V5004DP5784ÉCHELLE LIBRE13+AMADOUER
L98563422ST15+AMADOUER
MAX629ESA-T4015MAXIME10+AMADOUER
LP2950CZ-5.06630NSC14+TO-92
MCP1525T-I/TT4984PUCE ÉLECTRONIQUE16+SOT-23
MICRF211AYQS6760MICREL16+QSOP-16
MCP6034-E/SL5482PUCE ÉLECTRONIQUE12+AMADOUER
CRFM52201HN1609414+RQF
MCP23S08-E/SO5188PUCE ÉLECTRONIQUE16+AMADOUER
XC6SLX25-2FTG256C545XILINX15+BGA
XC6SLX16-2FTG256C420XILINX15+BGA
CSC8801A2498HWCAT15+QFP
PIC16F1829-I/SO5268PUCE ÉLECTRONIQUE16+AMADOUER
CSC31002487HWCAT16+QFP
PESD5V0L6US705016+AMADOUER
MDB10S38000FAIRCHILD16+TDI

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