Modem de données du paquet flexible de Chip Low Power GMSK du circuit intégré CMX909BD5

Puce de circuit intégré CMX909BD5 GMSK Modem de données par paquets

Caractéristiques

• Modulation ou démodulation GMSK

• Détection de paquets sur puce • Rx ou Tx jusqu' 38,4 kbits/sec

• Interface du processeur hôte parallèle

• Cadrage complet et court de paquets de données

• Opération faible puissance 3,0 V/5,0 V

• Compatible avec Mobitex, y compris les cadres bloc court R14N

• Mode de fonctionnement et d'économie d'énergie flexibles

7.1.1Les valeurs maximales absolues Le dépassement de ces valeurs maximales peut entraîner des dommages au dispositif.

Min. Max. Unités d'alimentation (VDD - VSS) -0,3 7,0 V Voltage sur n'importe quelle broche VSS -0,3 VDD + 0,3 V

Courant dans ou hors des broches VDD et VSS -30 +30 mA Courant dans ou hors de toute autre broche -20 +20 mA



E2 Package Min. Max. Unités Dissipation totale de puissance admissible Tamb = 25°C - 1000 mW... Dératage - 10,0 mW/°C Température de stockage -55 +125 °C Température de fonctionnement -40 +85 °C



D5 Paquet Min. Max. Unités Dissipation totale de puissance admissible Tamb = 25°C - 1490 mW... Dératage - 14,9 mW/°C Température de stockage -55 +125 °C Température de fonctionnement -40 +85 °C



P4 Package Min. Max. Unités Dissipation totale de puissance admissible Tamb = 25°C - 1660 mW... Dératage - 16,6 mW/°C Température de stockage -55 +125 °C Température de fonctionnement -40 +85 °C


7.1.2Limites de fonctionnement Le bon fonctionnement du dispositif en dehors de ces limites n'est pas implicite.

Notes Min. Max. Unités d'alimentation (VDD - VSS) 2,7 5,5 V Température de fonctionnement -40 +85 °C Xtal Fréquence 1,0 10,0 MHz

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