Carte multicouche industrielle de carte PCB pour la lumière de jardin
Number modèle:YS-0039
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:1580000
Délai de livraison:3-8 jours de travail
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Shenzhen China
Adresse:
Technologie Cie., Ltd 805, bâtiment de technologie de Tongxin, la Communauté de Qiaotou, rue de Fuhai, Baoan District, Shenzhen de Shenzhen YingSheng
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Fournisseur multicouche de service d'Assemblée de carte PCB du fournisseur électronique PCBA des produits PCB/PCBA de la Chine
Ce qui est PCBs multicouche
Carte électronique multicouche, c'est un type de carte PCB qui vient avec une combinaison de carte PCB simple face et de double carte PCB dégrossie.
Il comporte la carte PCB dégrossie de plus que double de couches.
Carte PCB Sideplating
Sideplating est le metalization du conseil que le bord dans la carte PCB a classé.
L'électrodéposition de bord, frontière plaquée, découpe plaquée, métal latéral, ces mots peut également être employée pour décrire la même fonction.
trous crénelés de Moitié-coupe
Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.
Sont les renfoncements créés sous forme de trous semi-plaqués sur les bords des panneaux de carte PCB.
Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.
Paramètres
- Couches : carte PCB 10L multicouche
- Conseil Thinkness : 2.0mm
- Matière première : S1000-2 haut tg
- Min Holes : 0.2mm
- Ligne largeur minimum/dégagement : 0.25mm/0.25mm
- Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH rayer : 0.2mm
- Taille : 250.6mm×180.5mm
- Allongement : 10 : 1
- Préparation de surface : Or dur sélectif d'ENIG+
- Caractéristiques de processus : Haut tg, Sideplating, or dur sélectif, trous crénelés de Moitié-coupe
- Applications : Modules de Wi-Fi
| Aperçu de fabrication multicouche de capacités de carte PCB de YS | ||
| Caractéristique | capacités | |
| Compte de couche | 3-60L | |
| Technologie multicouche disponible de carte PCB | Par le trou avec le 16:1 d'allongement | |
| enterré et aveugle par l'intermédiaire de | ||
| Hybride | Matériel haute fréquence tel que RO4350B et FR4 le mélange etc. | |
| Matériel grande vitesse tel que M7NE et FR4 le mélange etc. | ||
| Épaisseur | 0.3mm-8mm | |
| Ligne minimum largeur et espace | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) | |
| LANCEMENT DE BGA | 0.35mm | |
| Taille forée mécanique minimum | 0.15mm (6mil) | |
| Allongement pour le trou traversant | 16:1 | |
| Finition extérieure | HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, or dur de galvanoplastie, OSP sélectif, ENEPIG.etc. | |
| Par l'intermédiaire de l'option de suffisance | Par l'intermédiaire de est plaqué et rempli de l'époxyde conducteur ou non-conducteur a alors couvert et a plaqué au-dessus de (VIPPO) | |
| Cuivre rempli, argent rempli | ||
| Enregistrement | ±4mil | |
| Masque de soudure | Vert, rouge, jaune, bleu, blanc, noir, pourpre, Matte Black, green.etc mat. | |
FQA
1. Quel est or dur en carte PCB ?
La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.
2. Quel est placage l'or dur ?
Le placage l'or dur est un electrodeposit d'or qui a été allié avec
un autre élément pour changer la structure granulaire de l'or pour
réaliser un dépôt plus dur avec une structure granulaire plus de
raffinage.
Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.
3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG est beaucoup plus douce que dur le
placage l'or.
Les grosseurs du grain sont environ 60 fois plus grands avec l'électrodéposition de l'ENIG, et courses de dureté entre 20 et 100 HK25.
L'électrodéposition de l'ENIG supportent bien seulement 35 grammes de force ou de moins de contact, et l'électrodéposition de l'ENIG dure typiquement moins de cycles que dur plaquant.
Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau--conseil.
Cette technique permet des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.
Une manière simple de produire une carte PCB qui est destinée pour être montée une autre carte PCB est de créer les trous de montage crénelés.
Ceux-ci sont également connus en tant que « des vias crénelés » ou « crénelures. »
Carte multicouche industrielle de carte PCB pour la lumière de jardin
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