Résine époxyde liquide élevée claire d'injection de composant du transformateur BI de colle pour le processus d'APG

Numéro de modèle:9219K
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimum d'achat:50
Modalités de paiement:L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement:1800 tonnes/tonnes par mois
Heure de livraison:7 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shanghai Shanghai China
Adresse: No.8, voie 328, chemin Minle. Fengxian 201419, Shanghai République populaire de Chine
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Détails du produit Profil de la société
Détails du produit
résine époxyde de colle de transformateur de composant haute contenance de liquide clair de BI pour le processus d'APG et l'isolation électrique
Détails essentiels
CAS No. :
1675-54-3
D'autres noms :
composé de mise en pot de résine époxyde
MF :
C21H24O4
EINECS non :
216-823-5
Point d'origine :
La Chine
Classification :
Doubles adhésifs de composants
Matière première principale :
POLYURÉTHANE
Utilisation :
Transformateur d'APG et isolation électrique
Marque :
Wenyou
Number modèle :
9219K
Type :
Composé de mise en pot de résine époxyde
Couleur :
Changhaï brun clair liquide transparent
TG :
115-130
Matériel :
Mélange

 

Description de produit

 

Le système/liquide de résine époxyde de Bi-composant de propriété peut être employé aux processus du processus de moulage conventionnel sous vide. Excellente résistance thermique de division TG de resistance& : 100-120

Résine époxyde

LE-9219K

100pbw

 

Durcisseur

LH-9219K

100pbw

 

Remplissage

Farine de silice (SIO2)

330-400pbw

 

Pte de couleur

LC-séries

3pbw
 
Capacité d'approvisionnement
Capacité d'approvisionnement
1800 tonnes/tonnes par mois
Emballage et livraison
Détails de empaquetage
Détails de empaquetage : Emballé dans le seau ou le baril en plastique
Résine époxyde 20Kg/pail ou 240Kg/pail
Durcisseur 20Kg/pail ou 240Kg /pail
Port
CHANGHAÏ

 

China Résine époxyde liquide élevée claire d'injection de composant du transformateur BI de colle pour le processus d'APG supplier

Résine époxyde liquide élevée claire d'injection de composant du transformateur BI de colle pour le processus d'APG

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