0.3 - Conception de carte PCB d'en cuivre de 12 onces et service de production de fabrication de carte PCB de PTFE

0.3 - Conseil ordinaire de fabrication de carte électronique d'épaisseur d'en cuivre de 12 onces

Description de fabrication de carte électronique :

1. Designability
Des conditions pour différentes propriétés de carte PCB (élém. élect., physique, chimique, mécanique, etc.) peuvent être réalisées par la standardisation de conception, la normalisation, etc. de cette façon, le temps de conception est courte et l'efficacité est haute.
2. Assemblability
Les produits de carte PCB facilitent non seulement l'ensemble normalisé de divers composants mais permettre également la production en série automatisée et grande échelle. En outre, l'ensemble global de la carte PCB et des divers autres composants peut également former de plus grands composants, des systèmes, et même des machines complètes.
3. entretien
Puisque les composants des produits de carte PCB et de divers composants sont assemblés dans une conception normalisée et une production grande échelle, ces composants sont également normalisés. Par conséquent, une fois que le système échoue, elle peut être remplacée rapidement, commodément, et avec souplesse, et le travail du système peut être rapidement reconstitué.

Paramètres de fabrication de carte électronique :

Introduction de fabrication de carte électronique :

L'utilisation la plus court terme des cartes électronique est les panneaux imprimés habillés de cuivre sur papier. Puisque l'avènement des transistors de semi-conducteur pendant les années 1950, la demande des conseils imprimés a monté brusquement. Particulièrement avec le développement rapide et l'application large des circuits intégrés, le volume de matériel électronique devient plus petit et plus petit, et la densité et la difficulté de cblage de circuit deviennent plus grandes et plus grande, qui exige du conseil imprimé d'être mis jour sans interruption. Actuellement, la variété de conseils imprimés s'est développée partir d' simple face aux conseils doubles faces et multicouche et aux conseils flexibles ; la structure et la qualité se sont également développées la densité ultra-haute, la miniaturisation, et la fiabilité élevée.