Service inclus par fabrication d'Assemblée de Smd de résistance de carte électronique d'encre de carbone
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pc/Month
Délai de livraison:4 semaines
Détails de empaquetage:Carte PCB + boîte
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Shenzhen China
Adresse:
Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Résistance incorporée de revêtement isogone de fabrication de carte électronique d'encre de carbone
Description de fabrication de carte électronique :
Les produits de carte PCB facilitent non seulement l'ensemble
normalisé de divers composants mais permettre également la
production en série automatisée et grande échelle. En outre,
l'ensemble global de la carte PCB et des divers autres composants
peut également former de plus grands composants, des systèmes, et
même des machines complètes.
Puisque les composants des produits de carte PCB et de divers
composants sont assemblés dans une conception normalisée et une
production grande échelle, ces composants sont également
normalisés. Par conséquent, une fois que le système échoue, elle
peut être remplacée rapidement, commodément, et avec souplesse, et
le travail du système peut être rapidement reconstitué.
Paramètres de fabrication de carte électronique :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.3-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
Introduction de fabrication de carte électronique :
1. Fournissez l'appui mécanique pour fixer et assembler de divers
composants électroniques tels que des circuits intégrés, réalisez
le cblage et la connexion électrique ou l'isolation électrique
entre de divers composants électroniques tels que des circuits
intégrés, et fournissez les caractéristiques électriques requises.
2. fournissez les graphiques de masque de soudure pour la soudure
automatique, et fournissez les caractères et les graphiques
d'identification pour l'insertion composante, l'inspection, et
l'entretien.
3. Après le matériel électronique adopte les conseils imprimés, dus
la cohérence des conseils imprimés semblables, des erreurs de
cblage manuelles sont évitées, et l'insertion automatique ou le
support des composants électroniques, de la soudure automatique, et
de la détection automatique peut être réalisée, qui assure les
produits électroniques. la qualité, améliorent la productivité du
travail, réduire des coûts, et facilitent l'entretien.
4. fournissez les caractéristiques électriques requises,
l'impédance caractéristique, et les caractéristiques de
compatibilité électromagnétique pour le circuit dans des circuits
ultra-rapides ou haute fréquence.
Service inclus par fabrication d'Assemblée de Smd de résistance de carte électronique d'encre de carbone
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