Fabrication isogone haut Flex Pcb rigide multicouche de carte PCB de revêtement

Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pc/Month
Délai de livraison:4 semaines
Détails de empaquetage:Carte PCB + boîte
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Shenzhen China
Adresse: Chambre 1803, bloc du milieu, bâtiment Fujing, rue Fuzhong, district de Futian, Shenzhen Chine 518016 Nouveau site Web: https://www.tongzhanpcba.com/
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Détails du produit

Fabrication de revêtement isogone de carte électronique haut multicouche
 
Description de fabrication de carte électronique :
1. Rapide-tour et livraison flexible.
2. Soutenez un large éventail de PCBs : haut-couche, multicouche, rigide-cble, haute fréquence, grande vitesse, etc.
3. Positionnement professionnel de fournisseur.
4. Lien sans couture de prototype la production en série.
5. garantie de la qualité d'Entier-écoulement, IPC, norme spéciale d'inspection d'industrie.
 
Paramètres de fabrication de carte électronique :

ArticleParamètre technique
Couche2-64
Épaisseur0.3-6.5mm
Épaisseur de cuivre0.3-12 once
Min Mechanical Hole0.1mm
Min Laser Hole0.075mm
HDI1+n+1,2+n+2,3+n+3
Max Aspect Ratio20h01
Max Board Size650mm*1130mm
Min Width /Space2.4/2.4mil
Min Outline Tolerance±0.1mm
Tolérance d'impédance±5%
Épaisseur minimum de pp0.06mm
&Twist d'arc≤0.5%
MatériauxFR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Extérieur finiHASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL
Capacité spécialeÉlectrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone

 
Introduction de fabrication de carte électronique :
L'utilisation la plus court terme des cartes électronique est les panneaux imprimés habillés de cuivre sur papier. Puisque l'avènement des transistors de semi-conducteur pendant les années 1950, la demande des conseils imprimés a monté brusquement. Particulièrement avec le développement rapide et l'application large des circuits intégrés, le volume de matériel électronique devient plus petit et plus petit, et la densité et la difficulté de cblage de circuit deviennent plus grandes et plus grande, qui exige du conseil imprimé d'être mis jour sans interruption. Actuellement, la variété de conseils imprimés s'est développée partir d' simple face aux conseils doubles faces et multicouche et aux conseils flexibles ; la structure et la qualité se sont également développées la densité ultra-haute, la miniaturisation, et la fiabilité élevée.

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