Carte PCB Fab Services TU862 de conseil de POP industriel
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pc/Month
Délai de livraison:4 semaines
Détails de empaquetage:Carte PCB + boîte
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Shenzhen China
Adresse:
Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Tour rapide au conseil de la fabrication TU862 POP de carte
électronique de prototype
Description de fabrication de carte électronique :
1. Une équipe d'experts avec plus de 10 ans d'expérience.
2. Le composant professionnel a certifié les ingénieurs et l'équipe
de supply chain management expérimentée.
3. Attention de salaire la dernière information du marché
international et fournir des prix concurrentiels.
4. Fournisseurs et pièces certifiés.
Paramètres de fabrication de carte électronique :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.3-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
FAQ :
Q. Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
Il n'y a aucune limite notre MOQ, selon les conditions spécifiques,
des échantillons et la production en série peut être soutenue, et
des modèles adaptés aux besoins du client sont soutenus.
Q : Quelles sont les conditions de paiement que nous pouvons
accepter ?
Nous recommandons que vous employez T/T, et d'autres besoins
peuvent être communiqués avec notre personnel.
Introduction de fabrication de carte électronique :
1. fournissez les caractéristiques électriques requises,
l'impédance caractéristique, et les caractéristiques de
compatibilité électromagnétique pour le circuit dans des circuits
ultra-rapides ou haute fréquence.
2. Le conseil imprimé avec les composants passifs inclus
l'intérieur fournit certaines fonctions électriques, simplifie la
procédure d'installation électronique, et améliore la fiabilité du
produit.
3. Dans les composants de empaquetage électroniques de grande
échelle et d'ultra-grand-échelle, un support intermédiaire efficace
est donné pour l'emballage miniaturisé de puce des composants
électroniques.
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