Fabrication de carte PCB de prototype de FPC par l'Assemblée multicouche TU862 de panneau de trou

Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pc/Month
Délai de livraison:4 semaines
Détails de empaquetage:Carte PCB + boîte
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Encre de carbone d'Assemblée de carte PCB de prototype de conseils de FPC par l'Assemblée TU862 de trou

 

Description d'Assemblée de carte PCB de prototype :

1. Du prototype la production.

2. 2-68 couches embarquent la fabrication.

3. Production maigre de TPS et fiabilité élevée.

4. IATF16949, certification d'UL.

 

Paramètres d'Assemblée de carte PCB de prototype :

Capacité de SMT14 millions de taches par jour
Lignes de SMT12 lignes de SMT
Taux de rejetR&C : 0,3%
IC : 0%
Panneau de carte PCBLes conseils de POP/Boards/FPC normal embarque/Rigide-cbles embarque/conseils base métallique
Dimension de piècesEmpreinte de pas minimum de BGA : 03015 Chip/0.35mm BGA
Exactitude de SMT de pièces : ±0.04mm
Exactitude d'IC SMT : ±0.03mm
Dimension de carte PCBTaille : 50*50mm-686*508mm
Épaisseur : 0.3-6.5mm


Introduction d'Assemblée de carte PCB de prototype :

1. Après le matériel électronique adopte les conseils imprimés, dus la cohérence des conseils imprimés semblables, des erreurs de cblage manuelles sont évitées, et l'insertion automatique ou le support des composants électroniques, de la soudure automatique, et de la détection automatique peut être réalisée, qui assure les produits électroniques. la qualité, améliorent la productivité du travail, réduire des coûts, et facilitent l'entretien.
2. fournissez les caractéristiques électriques requises, l'impédance caractéristique, et les caractéristiques de compatibilité électromagnétique pour le circuit dans des circuits ultra-rapides ou haute fréquence.
3. Le conseil imprimé avec les composants passifs inclus l'intérieur fournit certaines fonctions électriques, simplifie la procédure d'installation électronique, et améliore la fiabilité du produit.
4. Dans les composants de empaquetage électroniques de grande échelle et d'ultra-grand-échelle, un support intermédiaire efficace est donné pour l'emballage miniaturisé de puce des composants électroniques.

 

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