Dispositif multi flexible de l'électronique de conseil de couche de Tg FR4 de carte PCB de conception élevée de panneau
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pc/Month
Délai de livraison:4 semaines
Détails de empaquetage:Carte PCB + boîte
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Shenzhen China
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Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Haute flexible de dispositif de l'électronique de conception de panneau de carte PCB de conseils de Designability - Tg FR4
Description d'Assemblée de carte PCB de prototype :
1. Foyer sur l'approvisionnement composant.
2. équipe de gestion avec les années 10+ de l'expérience du
matériel.
3. équipes composantes d'approvisionnement de carte PCB :
Département de projet, département d'ingénierie, achetant.
4. département, département de qualité, département de déclaration
en douane.
5. ingénieurs composants professionnels de validation.
6. ingénieurs professionnels de BOM.
Paramètres d'Assemblée de carte PCB de prototype :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.3-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
Introduction d'Assemblée de carte PCB de prototype :
La conception de la carte électronique est basée sur le schéma de principe de circuit pour réaliser les fonctions exigées par le concepteur de circuit. La conception de la carte électronique se rapporte principalement la conception de disposition, et la disposition des connexions externes doit être considérée. Les divers facteurs tels que la disposition optimale des composants électroniques internes, la disposition optimale des connexions et des vias en métal, la protection électromagnétique, la dissipation thermique, l'excellente conception de disposition etc. peuvent épargner des coûts de production et réaliser la bonne représentation de circuit et la représentation de dissipation thermique. La conception simple de disposition peut être réalisée la main, et la conception complexe de disposition doit être réalisée par la conception assistée par ordinateur (DAO).
Dispositif multi flexible de l'électronique de conseil de couche de Tg FR4 de carte PCB de conception élevée de panneau
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