Disposition mélangée de carte électronique de tension de conception de disposition de carte PCB de PTFE
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pc/Month
Délai de livraison:4 semaines
Détails de empaquetage:Carte PCB + boîte
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Shenzhen China
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Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Encre de carbone de condensateur incorporée par tension mélangée de conception de disposition de carte PCB de PTFE
Description de conception de disposition de carte PCB :
1. Concentrez-vous sur l'approvisionnement en composants.
2. Équipe de gestion avec plus de 10 ans d'expérience dans le
matériel.
3. Equipes Sourcing Composants PCB : Département Projet,
Département Ingénierie, Achats.
4. département, département de qualité, département de déclaration
en douane.
5. Ingénieurs de validation de composants professionnels.
6. Ingénieurs de nomenclature professionnels.
Paramètres de conception de la configuration du circuit
imprimé :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0,5-17,5 mm |
| Épaisseur de cuivre | 0,3-12 oz |
| Trou mécanique minimum | 0,1 mm |
| Trou laser minimum | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Format d'image maximal | 20:01 |
| Taille maximale de la carte | 650mm*1130mm |
| Largeur/espace minimum | 2.4/2.4mil |
| Tolérance de contour minimale | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5 % |
| Épaisseur minimale de PP | 0,06 mm |
| Arc et Torsion | ≤0,5 % |
| Matériaux | FR4, FR4 haute Tg, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Surface finie | HASL, HASL Pb Free Immersion Or/Étain/Argent Osp, Immersion Or+OSP |
| Capacité spéciale | Doré au doigt, Décollable, Encre de carbone |
Présentation de la conception de la disposition des circuits
imprimés :
1. Dans des circonstances normales, tous les composants doivent être disposés du même côté du circuit imprimé.Ce n'est que lorsque les composants supérieurs sont trop denses que certains appareils avec une hauteur limitée et une faible génération de chaleur, tels que les résistances puce, les condensateurs puce, la puce IC, etc. peuvent être placés sur la couche inférieure.
2. Dans le but d'assurer les performances électriques, les composants doivent être placés sur la grille et disposés parallèlement ou perpendiculairement les uns aux autres pour être soignés et beaux.En général, les composants ne sont pas autorisés se chevaucher ;la disposition des composants doit être compacte et les composants doivent être placés sur l'ensemble du réseau.La distribution est uniforme et la densité est constante.
3. L'espacement minimum entre les motifs de pastilles adjacents de différents composants sur la carte de circuit imprimé doit être supérieur 1 mm.
4. La distance du bord du circuit imprimé n'est généralement pas inférieure 2 mm.La meilleure forme de circuit imprimé est un rectangle et le rapport d'aspect est de 3: 2 ou 4: 3.Lorsque la taille de la surface du circuit imprimé est supérieure 200 mm sur 150 mm, il convient de considérer que le circuit imprimé peut résister la résistance mécanique.
Disposition mélangée de carte électronique de tension de conception de disposition de carte PCB de PTFE
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