Entretien élevé inclus de Tg FR4 de conception de disposition de carte PCB de condensateur

Testabilité intégrée de placage de doigt d'or de conception de disposition de carte PCB de résistance

Description de conception de disposition de carte PCB :

Les cartes PCB que nous produisons comprennent les cartes POP, les cartes ordinaires, les cartes FPC, les cartes de liaison rigide-flexibles, les plaques de base métalliques, etc. Elles sont largement utilisées dans le contrôle industriel, les soins médicaux, l'électronique automobile, les communications et Internet.Le produit est un assemblage sans plomb/non RoHS conforme RoHS.SMT, post-soudage, assemblage pour tester le service guichet unique prend en charge l'approvisionnement flexible.

Paramètres de conception de la configuration du circuit imprimé :

FAQ:

Q : Quels sont les avantages de nous choisir ?
1. Gagnez du temps
Tongzhan est pleinement conscient de la pression du marché des clients.Nous travaillons selon le temps du client.Parce que nous sommes en mesure de tout gérer sous un même toit dans un processus rationalisé, vous bénéficiez des avantages de travailler avec une seule entreprise et un seul calendrier.
2. Solutions clé en main
La co-exposition fournit des services clés en main, y compris la disposition des PCB, la fabrication et l'assemblage des PCB.Cela peut vous aider gagner du temps administratif.

Q. Comment se passe la livraison ?
Habituellement, notre délai de livraison est d'environ quatre semaines, mais cela dépend de la situation réelle lorsque nous recevons votre commande.
Si votre commande est urgente, veuillez nous contacter directement, et nous prioriserons et ferons de notre mieux pour vous donner un délai de livraison satisfaisant.

Présentation de la conception de la disposition des circuits imprimés :

1. Dans des circonstances normales, tous les composants doivent être disposés du même côté du circuit imprimé.Ce n'est que lorsque les composants supérieurs sont trop denses que certains appareils avec une hauteur limitée et une faible génération de chaleur, tels que les résistances puce, les condensateurs puce, la puce IC, etc. peuvent être placés sur la couche inférieure.

2. Dans le but d'assurer les performances électriques, les composants doivent être placés sur la grille et disposés parallèlement ou perpendiculairement les uns aux autres pour être soignés et beaux.En général, les composants ne sont pas autorisés se chevaucher ;la disposition des composants doit être compacte et les composants doivent être placés sur l'ensemble du réseau.La distribution est uniforme et la densité est constante.