2 - 68 couches de pleine de l'Assemblée TU862 Peelable de carte PCB Assemblée clés en main de carte PCB Pcba

Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pc/Month
Délai de livraison:4 semaines
Détails de empaquetage:Carte PCB + boîte
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Shenzhen China
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Détails du produit

Produits électroniques clés en main TU862 Peelable de couches de l'Assemblée de carte PCB 2 - 68

 

Description clés en main d'Assemblée de carte PCB :

1. Rapide-tour et livraison flexible
2. appui un large éventail de PCBs : haut-couche, multicouche, rigide-cble, haute fréquence, grande vitesse, etc.
3. positionnement professionnel de fournisseur.
4. lien sans couture de prototype la production en série.
5. garantie de la qualité d'Entier-écoulement, IPC, norme spéciale d'inspection d'industrie.

 

Paramètres clés en main d'Assemblée de carte PCB :

Article

Paramètre technique

Couche

2-64

Épaisseur

0.3-6.5mm

Épaisseur de cuivre

0.3-12 once

Min Mechanical Hole

0.1mm

Min Laser Hole

0.075mm

HDI

1+n+1,2+n+2,3+n+3

Max Aspect Ratio

20h01

Max Board Size

650mm*1130mm

Min Width /Space

2.4/2.4mil

Min Outline Tolerance

±0.1mm

Tolérance d'impédance

±5%

Épaisseur minimum de pp

0.06mm

&Twist d'arc

≤0.5%

Matériaux

FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872

Extérieur fini

HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL

Capacité spéciale

Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone

 

Introduction clés en main d'Assemblée de carte PCB :

1. Fournissez les caractéristiques électriques requises, l'impédance caractéristique, et les caractéristiques de compatibilité électromagnétique pour le circuit dans des circuits ultra-rapides ou haute fréquence.
2. Le conseil imprimé avec les composants passifs inclus l'intérieur fournit certaines fonctions électriques, simplifie la procédure d'installation électronique, et améliore la fiabilité du produit.
3. Dans les composants de empaquetage électroniques de grande échelle et d'ultra-grand-échelle, un support intermédiaire efficace est donné pour l'emballage miniaturisé de puce des composants électroniques.

 

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