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Des solutions de montage de circuits imprimés clés en main sans effort: votre chemin vers l'excellence du projet
Nos avantages et caractéristiques:
1Nous utilisons des processus de contrôle de qualité stricts pour nous assurer que chaque PCB respecte des normes élevées.
2Livraison rapide: Nous offrons des options de livraison rapide pour répondre votre calendrier de projet serré.
3. Conception personnalisée: Notre équipe d'ingénieurs fournira des services de conception de circuits imprimés personnalisés en fonction de vos besoins spécifiques.
4. Fiabilité: Nos PCB sont rigoureusement testés et vérifiés pour assurer une fiabilité et une stabilité long terme.
Paramètres d'assemblage de circuits imprimés clé en main:
Nom de l'article | Paramètre technique |
Couche | 2 64 |
Épaisseur | 0.3-6.5 mm |
Épaisseur du cuivre | 0.3 12 onces |
Min Hole mécanique | 0.1 mm |
Min Hole au laser | 0.075 mm |
Indice de santé humaine | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Ratio d'aspect maximal | 20:01 |
Taille maximale de la carte | 650 mm*1130 mm |
Min Largeur/Espace | 2.4/2.4mil |
Tolérance minimale | ±0,1 mm |
Tolérance l'impédance | ± 5% |
Épaisseur min PP | 0.06 mm |
Bow & Twist | ≤ 0,5% |
Matériaux | FR4, FR4 TG élevé, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
Surface finie | HASL, HASL Pb or/étain/argent immersion libre Osp, or immersion + OSP |
Capacité spéciale | Plaquage au doigt en or, pealable, encre au carbone |
Assemblage de circuits imprimés clé en main
La première utilisation de cartes de circuits imprimés est des cartes imprimées revêtues de cuivre base de papier.Surtout avec le développement rapide et l'application étendue des circuits intégrés, le volume de l'équipement électronique devient de plus en plus petit, et la densité et la difficulté de cblage du circuit sont de plus en plus grandes,qui exige une mise jour continue du tableau imprimé l'heure actuelle, la variété des cartes imprimées s'est développée de cartes une face des cartes double face, plusieurs couches et des cartes flexibles;la structure et la qualité se sont également développées une densité ultra-haute, la miniaturisation et une grande fiabilité.