Polypropylène blanc PUR-XBB768 de colle de fonte de Chip Edgebanding Low Temperature Hot
Number modèle:PUR-XBB768
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:20 kilogrammes
Conditions de paiement:L/C, T/T
Délai de livraison:5-8 jours de travail
Détails de empaquetage:2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
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Fournisseur Vérifié
Wuxi Jiangsu China
Adresse:
Route du sud de Changjiang, No.17-17, Wuxi, Jiangsu 214000, NC
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
le Humidité-traitement de PUR-XBB768 adhésif réactif assure la force de collage supérieure et l'aspect de haute qualité dans des applications edgebanding. La qualité d'edgebanding devient de plus en plus un critère principal pour évaluer la qualité de l'article entier de meubles dans la fabrication de haute qualité de meubles.
La fonte chaude de Wanli® PUR PUR-XBB768 adhésif pour la liaison de
bord est un adhésif chaud réactif de fonte du simple-composant PUR
avec le contenu solide de 100%. PUR-XBB768 est principalement employé pour la liaison de bord des matériaux en
bois, des panneaux de mousse, et de quelques substrats en
aluminium. PUR-XBB768 est bonne adhérence initiale décrite, temps s'ouvrant approprié,
haute résistance de collage.
APPLICATION
La fonte chaude PUR-XBB768 adhésif de Wanli® PUR est employée pour
la liaison de bord. PUR-XBB768 est principalement employé pour la liaison de bord des matériaux en
bois, des panneaux de mousse, et de quelques substrats en
aluminium.
| Matériel d'application | Adhésifs chauds de fonte d'Edgebanding de travail du bois |
| Aspect | Solide blanc en ivoire |
| Composant | PUR (polyuréthane) |
| Industrie d'application | Travail du bois Edgebanding |
| Contenu solide | 100% |
| Température de fonctionnement | ℃ 120~140 (dépendez de la machine, du substrat, de l'environnement et d'autres conditions) |
| Viscosité de fonte | Au sujet de 55000mPa·℃ de s@120 (Brookfield-ASTMD3236) |
| Temps ouvert | ℃ de 8~15s@25 |
| Portée d'utilisation | Liaison de bord des matériaux en bois - Chip Board |
| Durée de conservation | 6 mois |
| Paquet | 2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel |
CARACTÉRISTIQUE
Adhérence initiale très bonne.
Temps s'ouvrant approprié.
Haute résistance finale de collage.
GUIDE DE L'UTILISATEUR
Le paquet de PUR-XBB768 convient au divers équipement de
distribution.
La température de fonctionnement recommandée est 120℃~140℃.
Il vaut mieux de placer le produit fini dans un environnement de
travail avec la température et l'humidité appropriées (la
température recommandée : 23~25℃, hygrométrie environ de 55%) pour réaliser le traitement complet.
STOCKAGE
Séchez, refroidissez, évitez la lumière du soleil directe, pas
davantage que 35℃.
Polypropylène blanc PUR-XBB768 de colle de fonte de Chip Edgebanding Low Temperature Hot
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